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首頁 Cardinal晶振

Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

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產(chǎn)品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振,在Cardinal Components,Inc.自1986年以來,我們一直向北美,歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中,我們與許多客戶保持著長期的合作關(guān)系。他們回來是因?yàn)樗麄冎?,不管挑?zhàn)如何,Cardinal都能完成工作!Cardinal的定價(jià)和交付時(shí)間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表,分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

英國出口石英晶振,大型4腳無源諧振器,60639晶振

卡迪納爾晶振規(guī)格

單位

CSM4晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

3.579545~80MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C+85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1.0mW Max.

推薦:1.0μW

頻率公差

f_— l

±15,30,50,100× 10-6(標(biāo)準(zhǔn))

+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±10,30,50,100× 10-8/-20°C+70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

18PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

60ΩMax

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年


英國出口石英晶振,大型4腳無源諧振器,60639晶振

csm4 csm5 49SMD

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每個(gè)無源石英晶振封裝類型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

(2)陶瓷包裝石英晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進(jìn)口石貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)英SMD晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

我們很高興地宣布,泰藝美國子公司Isotemp(http://www.taitien.com/)已經(jīng)收購了Cardinal Components(http://www.cardinalxtal.com/)的資產(chǎn)。此次收購于2016年4月8日完成。Taitien是全球領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品制造商,提供廣泛的大體積貼片晶振,振蕩器,VCXO,TCXO,OCXO,精密晶體和厚度監(jiān)視器晶體。該公司通過了ISO 9001和TS 16949認(rèn)證,在臺灣,中國和美國擁有制造,設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程資源。Cardinal晶振,貼片晶振,CSM4晶振,無源晶振

Taitien成立于1976年,是的原始制造商之一。在二十世紀(jì)九十年代初,Taitien成為VCXO主要供應(yīng)商的主要電信公司。在接下來的幾年中,泰投投入大量資源用于研發(fā),成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一。泰泰被認(rèn)為是耐高溫環(huán)境晶振頻控產(chǎn)品的頂級制造商,為其全球客戶提供領(lǐng)先的解決方案。

此次收購的聯(lián)合產(chǎn)品將大大增強(qiáng)我們的功能,并使我們能夠提供更廣泛的進(jìn)口49SDM晶振產(chǎn)品。我們將繼續(xù)提供Cardinal Components產(chǎn)品系列。業(yè)務(wù)將像往常一樣繼續(xù)使用相同的通信渠道。然而,最終的計(jì)劃,后勤和會計(jì)活動(dòng)將重新部署在美國弗吉尼亞州夏洛特維爾的泰坦美國子公司Isotemp。

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