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首頁 京瓷晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB、CX1210SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB、CX1210SB晶振

產(chǎn)品簡介

尺寸:1.2x1.0mm 頻率:27.12M~52MHZ, 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

產(chǎn)品詳情

JC-1

京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB、CX1210SB晶振,京瓷株式會社晶振集團(tuán)主要生產(chǎn)銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環(huán)起了陶瓷這一英文的第一個字母“C,它由象征追求更廣闊的領(lǐng)域,展翅面向未來的企業(yè)商標(biāo)和企業(yè)標(biāo)識構(gòu)成.198210,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標(biāo)識.作為象征性標(biāo)記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色 .

無源石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

JC-2

京瓷晶振規(guī)格

單位

CX1210DB貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

27.12MHZ~52MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息http://www.ljbzc.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

JC-3

CX1210DB晶振尺寸

CX1210DB 1.2_1.0

CX1210SB晶振尺寸

CX1210SB 1.2_1.0

JC-4

在使用京瓷石英晶振時所需注意的事項(xiàng):

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.

3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4:粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

JC-5

京瓷石英晶振集團(tuán)希望銷售的所有產(chǎn)品都能為地球環(huán)保做貢獻(xiàn),因此致力于開發(fā)環(huán)境友好型產(chǎn)品.為進(jìn)行環(huán)境友好型產(chǎn)品的設(shè)計,京瓷明確了“環(huán)境友好理念”.將對于防止全球變暖、節(jié)能、節(jié)省資源、削減有害物質(zhì)做出積極貢獻(xiàn)的產(chǎn)品定為“環(huán)保商品”,并針對所有產(chǎn)品設(shè)定了以環(huán)境友好理念為基礎(chǔ)的評價基準(zhǔn).通過這些努力,2015年度,環(huán)保商品的比例達(dá)到了99%.今后,日本進(jìn)口京瓷晶振集團(tuán)將繼續(xù)開展相關(guān)活動,為提供更多環(huán)境友好型產(chǎn)品而努力.

京瓷株式會社晶振全體員工都積極地投身環(huán)保活動,希望能夠在兼顧環(huán)保性和經(jīng)濟(jì)性的同時,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展.尤其是在節(jié)能、溫室效應(yīng)對策方面,引進(jìn)節(jié)能設(shè)備、安裝太陽能發(fā)電系統(tǒng)、實(shí)施墻面綠化等開展了一系列節(jié)能活動.此外,還開展了保護(hù)生物多樣性等活動.京瓷為區(qū)域發(fā)展所做的貢獻(xiàn)受到了高度評價,連續(xù)6年榮獲日本環(huán)境省頒發(fā)的"防止全球變暖活動環(huán)境大臣表彰獎",成為獲獎次數(shù)最多的企業(yè).

京瓷株式會社京瓷晶振的各項(xiàng)能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平.

實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB、CX1210SB晶振

JC-6

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