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希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶體,LP-4.2S晶振

產(chǎn)品簡介

尺寸:12.3*4.7mm 頻率:3.500MHZ~80.000MHZ 普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

產(chǎn)品詳情

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希華晶振，貼片晶振，LP-3.5S晶體，LP-4.2S晶振，希華晶體產(chǎn)品應(yīng)用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產(chǎn)品等，扮演基本信號源產(chǎn)生、傳遞、濾波等功能。
注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶體晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)。

2GGCS

XH-2

希華晶振規(guī)格	單位	LP-3.5S,LP-4.2S貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.500MHZ~80.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +90°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6(標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, www.ljbzc.com
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10PF,12PF,16PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

3CC XH-3

LP-3.5 11.05-4.65

4ZYSX

晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息.希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶體,LP-4.2S晶振回流焊曲線圖
盡可能使溫度變化曲線保持平滑：

5HBFZ

XH-5 LP-3.5SMD晶振2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證，秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則，公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低，可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高，各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求。
希華晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律，貼片無源晶振并符合國際上所共同認(rèn)知環(huán)保與社會責(zé)任的標(biāo)準(zhǔn)，成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責(zé)任的好公司。希華晶振,貼片晶振,LP-3.5S晶體,LP-4.2S晶振
并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù)。
并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于49/SSMD晶體-石英晶體諧振器綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證。
本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù)。