qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器,我們的通孔和表面安裝提供的全面產(chǎn)品范圍包括：石英晶體（XTAL）,時鐘振蕩器（XO）,壓控晶體振蕩器（VCXO）,溫度補償晶體振蕩器（TCXO）,烘箱控制晶體振蕩器（OCXOs）,石英晶體濾波器,陶瓷諧振器.通過對IQC，IPQC，QQC測試程序進行廣泛的設(shè)計，材料控制和檢測，質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實驗室不斷進行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標準。

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,石英晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

每個進口無源晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器

（2）陶瓷包裝石英SMD晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當5032晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其貼片無源晶振能夠為原始設(shè)備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價格，及時交付，優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持，以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設(shè)計，原型設(shè)計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關(guān)系。qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,石英晶體諧振器

QANTEK為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經(jīng)理，負責開發(fā)QANTEK資源的業(yè)務(wù)關(guān)系以滿足每位客戶的需求。通過此系統(tǒng)，QANTEK可以保持強大的客戶關(guān)系，而響應(yīng)式服務(wù)和支持最重要。QANTEK希望成為您首選的高精度晶振頻率管理產(chǎn)品供應(yīng)商.

QANTEK的5032石英晶振頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標準和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來保護和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。