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首頁(yè) KDS晶振

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片  大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商,致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振,小體積溫補(bǔ)石英晶振,所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令,并且可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線(xiàn)要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補(bǔ)晶振,也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低,頻率穩(wěn)定性高,低相位噪聲等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)通訊、程控電話(huà)交換機(jī)、全球定位系統(tǒng)、各類(lèi)電子測(cè)量?jī)x表中。

產(chǎn)品詳情

1XQJX

KDS-1

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大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商,致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振,小體積溫補(bǔ)石英晶振,所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令,并且可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線(xiàn)要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補(bǔ)晶振,也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低,頻率穩(wěn)定性高,低相位噪聲等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、無(wú)線(xiàn)通訊、程控電話(huà)交換機(jī)、全球定位系統(tǒng)、各類(lèi)電子測(cè)量?jī)x表中。

溫補(bǔ)晶振,是在一定的溫度范圍內(nèi)通過(guò)一定的補(bǔ)償方式,而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。它具有開(kāi)機(jī)特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(tcxo)包括數(shù)字補(bǔ)償晶體振蕩器和微機(jī)補(bǔ)償晶體振蕩器。器件內(nèi)部采用模擬補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)或數(shù)字補(bǔ)償方式、利用晶體負(fù)載電抗隨溫度的變化而補(bǔ)償晶體元件的頻率-溫度特性,以達(dá)到減少其頻率-溫度偏移的晶體振蕩器。

2GGCS

KDS-2

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片
類(lèi)型 DSB211SDN (TCXO)
頻率范圍 12.288?52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
電源電壓范圍 +1.68 to +3.5V
電源電壓 (VCC) +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
電流消耗 +1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26<f≦52MHz)
輸出電平 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
輸出負(fù)載 10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定性
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6,±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
啟動(dòng)時(shí)間 最大 2.0ms
包裝單位 3000 個(gè)/卷 (Φ180)

DSA1612SDN DSA211SDN DSA221SDN DSA321SDN DSB1612SDN DSB211SDN DSB221SDN DSB321SDN

3CC

KDS-3

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DSB211SDN

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KDS-4

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1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

6LXFS


KDS-6


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