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首頁(yè) Bomar晶振

美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振

美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振,尺寸1.6X1.0X0.5mm,頻率32.768KHZ,歐美進(jìn)口晶振,兩腳貼片晶振,SMD晶振,無(wú)源貼片晶振,陶瓷晶振,1610mm小體積晶振,無(wú)源晶體,音叉晶振32.768K,32.768KHZ貼片晶振,音叉晶振,輕薄型晶體,SMD晶振,移動(dòng)通信專用晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,無(wú)線通信晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,娛樂(lè)設(shè)備晶振,低損耗晶振,低成本晶振,具有輕薄型低損耗的特點(diǎn)。

BC22系列是一種超薄的smd陶瓷晶振,高度為0.5毫米。非常適用于空間最小的電路。應(yīng)用程序包括移動(dòng)通信、芯片卡、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和無(wú)線通信。美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振.


產(chǎn)品詳情

美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振,尺寸1.6X1.0X0.5mm,頻率32.768KHZ,歐美進(jìn)口晶振,兩腳貼片晶振,SMD晶振,無(wú)源貼片晶振,陶瓷晶振,1610mm小體積晶振,無(wú)源晶體,音叉晶振32.768K,32.768KHZ貼片晶振,音叉晶振,輕薄型晶體,SMD晶振,移動(dòng)通信專用晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,無(wú)線通信晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,娛樂(lè)設(shè)備晶振,低損耗晶振,低成本晶振,具有輕薄型低損耗的特點(diǎn)。

BC22系列是一種超薄的smd陶瓷晶振,高度為0.5毫米。非常適用于空間最小的電路。應(yīng)用程序包括移動(dòng)通信、芯片卡、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和無(wú)線通信。美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振.

耐振低頻進(jìn)口諧振器,大型7050mm貼片晶體,CX5晶振

美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振參數(shù)表

Frequency Range 32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC. ±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient -0.045ppm / ºC² max.
Operating Temperature Range -40º to +85ºC.
Load Capacitance 12.5pF, 9.0pF
Shunt Capacitance 2pF max.
Equivalent Series Resistance 90k ohms max.
Aging ±3ppm/ 1styear max.
Drive Level 0.1µW max.
Storage Temperature -40º to +85ºC.
耐振低頻進(jìn)口諧振器,大型7050mm貼片晶體,CX5晶振

美國(guó)Bomar晶振/BC22CCD112.5-32.768K/6G無(wú)線通信晶振尺寸圖BC22

產(chǎn)品特性:

32.768KHZ晶振

回流焊

工作溫度為-40º至+85ºCBC22 1

BC22 2

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