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首頁 美國(guó)ECS晶振

ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振

ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

頻率:9.800MHz~100.000MHz
7050mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

產(chǎn)品詳情

1XQJX

ECS-1

ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振,ECS,inc .完全承諾并支持RoHS指令,現(xiàn)在生產(chǎn)符合以下定義的符合要求的產(chǎn)品。我們的許多產(chǎn)品從一開始就與RoHS兼容。他們中的許多人符合下面的指導(dǎo)方針。從測(cè)試到應(yīng)用開發(fā),從處理到包裝,從客戶服務(wù)到訂單履行,每一步都提高了質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們采取的每一個(gè)步驟都與我們提供符合客戶期望的頻率控制設(shè)備的最終目標(biāo)相合作。
石英晶振的切型。采用高速線切割技術(shù):1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù);2.通過試驗(yàn)精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率。

2GGCS

ECS-2

ECSXTAL晶振

單位

CSM-8R晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

9.800MHZ~100.000MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C+85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C+70°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

0.5μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±30 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn))

+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljbzc.com/

頻率溫度特征

f_tem

±50 × 10-6/-20°C+70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

10pF~20pF

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

3CC

ECS-3

csm-8r 7050

4ZYSX

ECS-4
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

5HBFZ

ECS-5

為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評(píng)審和對(duì)健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn),保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境。
美國(guó)ECS晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
嚴(yán)格遵守國(guó)家職業(yè)安全健康法律、法規(guī),培養(yǎng)員工的安全意識(shí)和能力,持續(xù)改進(jìn)職業(yè)安全健康管理績(jī)效,預(yù)先采取安全措施,消除或降低危險(xiǎn),優(yōu)先選用安全系數(shù)高的材料、設(shè)備及工藝,提高事故預(yù)防水平,創(chuàng)造良好的工作環(huán)境,保障員工的身心健康。
ECS晶振,作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會(huì)的實(shí)現(xiàn),集團(tuán)一體推進(jìn)地球環(huán)境保全活動(dòng)。推進(jìn)了環(huán)境考慮的產(chǎn)品和服務(wù)的產(chǎn)品和服務(wù)。為了提供社會(huì),努力維護(hù)地球環(huán)境。遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項(xiàng),環(huán)境負(fù)荷的降低和污染的防止努力。ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振
ECS晶振公司環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對(duì)策:實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。采取有效措施,防治工業(yè)污染。提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu)。運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境。大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè)。健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理。加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識(shí)。

6LXFS

ECS-6

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