精工晶振,貼片晶振32.768K,SC-16S晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
精工石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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精工晶振規(guī)格 |
單位 |
KHZ晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
7pF ～ ∞ |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
精工石英晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了SII綠化商品的認(rèn)證.
1.制定環(huán)境目標(biāo)，有計劃地確認(rèn)實行結(jié)果，進(jìn)而得到持續(xù)的改善。
2.遵守日本國內(nèi)和世界各國的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項，致力于預(yù)防環(huán)境污染。
3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn)。
4.與公司員工共享環(huán)境問題的動向和公司的環(huán)境方針，促進(jìn)對環(huán)境活動的理解和參加。
5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動力圖加深與社會的溝通。
日本精工株式會社精工晶振通過引進(jìn)環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化，在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。
提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。
積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻(xiàn)，實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)?；顒?。遵守國內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。精工晶振,貼片晶振32.768K,SC-16S晶振
NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振
NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032GA、NX5032GB晶振
NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
