Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無源晶振,2003年，我們通過了Det Norske Veritas的ISO 9001：2000美國國家標準認證，并很快獲得了財富100強客戶及其合同制造商的重要合同，這些合同幫助我們實現(xiàn)了增長。在接下來的三年中，我們的產(chǎn)品線迅速增長。我們從專注于超小型晶體和TCXO開始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進一步擴展了我們的產(chǎn)品線，包括大量高穩(wěn)定性/低噪聲OCXO，以滿足基站和軍事通信設備應用等需要晶體的最高頻率穩(wěn)定性的需求。

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎，提升了Suntsu晶振廠家的競爭力，使Suntsu晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領先于國內(nèi)其它公司。

每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無源晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當SMD石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

在2008年，我們將目光投向了陶瓷面8038晶振精確時間模塊，并推出了3款GPS紀律的OCXO。其中之一，打破了工業(yè)界的第一個“板上安裝的單位”。今天，Suntsu能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求。我們的月產(chǎn)能在過去幾年中大幅增長，截至2009年，我們每個月可以支持3千3百萬個組件。Suntsu晶振,貼片晶振,SWS834晶振,無源晶振

我們經(jīng)過廣泛培訓的銷售人員隨時可以幫助您從產(chǎn)品的原型階段到全面生產(chǎn)。我們非常自豪能夠在最短的時間內(nèi)為您提供8038mm無源石英晶振最新的信息。我們認識到新興技術的上市時間的重要性，并開發(fā)了內(nèi)部基礎設施以滿足您的需求。在今天的經(jīng)濟中，科技公司需要靈活的供應商，以支持他們的工程團隊及其獨特的應用，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，有競爭力的價格和可靠的交付。Suntsu致力于成為該供應商。

總部位于美國加利福尼亞州奧蘭治縣，與韓國，中國和臺灣的合資伙伴合作成立。Suntsu頻率控制公司成立于2002年，由頻率控制行業(yè)的專業(yè)人士設計，并考慮到三個關鍵原則：建立涵蓋全頻譜晶體頻率控制設備的陶瓷殼無源晶振產(chǎn)品陣容，從而為客戶提供滿足頻率控制需求的單一來源。通過設計和制造特定于客戶應用的定制組件，鼓勵創(chuàng)造力并支持行業(yè)創(chuàng)新。通過按時交付提供高質(zhì)量的產(chǎn)品來培養(yǎng)長期的客戶關系。