MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案,包括:射頻,微波和毫米波濾波器 - 晶體,陶瓷,諧振腔,集總元件,開關,數字可調諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態(tài)功率放大器。MtronPTI是紐約證券交易所MKT上市公司The LGL Group,Inc.的子公司。
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
MTRONPTI晶振規(guī)格 |
單位 |
SX1555-R晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推薦:1.0μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6(標準) |
+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034× 10-8/-20°C~+70°C |
超出標準的規(guī)格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12.5PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
50Kohms |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C, |
關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。 關于機械性沖擊(1) 從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發(fā)生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。
在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同,由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。
石英進口晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
MtronPTI于1965年成立于雷達,為高可靠性/高性能32.768K無源晶振應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收購Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全資子公司。更寬的頻率范圍,更低的漂移,更低的g靈敏度以及添加兩條新產品線:固態(tài)功率放大器至20 GHz以及毫米波濾波器至90 GHz.
MtronPTI擁有超過150,000平方英尺的三個制造和設計設施:Yankton,SD; 奧蘭多,FL; 和印度諾伊達。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔任采購代理,區(qū)域倉庫,8038陶瓷面晶振質量控制和銷售代表。MtronPTI擁有十個支持站點,三十家代表性公司,全球化的足跡以及通過網絡直接連接到工程設計的桌面,位于實驗室附近,靠近工廠。
今天的MtronPTI在所有地點均通過ISO9001:2008認證,并且今天繼續(xù)管理8038mm無源石英晶振嚴格的質量控制體系。MtronPTI還擁有AS9100 Rev C認證流程,并繼續(xù)改善質量,加快流程,并在業(yè)務的各個方面管理需求流技術,以便在規(guī)定的正確時間交付正確的產品。MtronPTI集總元件(LC)濾波器允許真正的表面安裝防洗組件。焊料密封或激光焊接的周邊可防止在電路板前期和后期清洗期間或之后的性能變化,從而實現高電路板級初始產量和可靠的性能。