希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振,希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律，并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責(zé)任的標準，成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責(zé)任的好公司。導(dǎo)入先進微機電制程創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)敏銳地掌握電子產(chǎn)品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發(fā)展主流，致力于開發(fā)小型化、高頻與光電領(lǐng)域等產(chǎn)品，與日本同業(yè)并駕齊驅(qū)。且深耕微機電(MEMS)技術(shù)領(lǐng)域，加速導(dǎo)入TF SMD Crystal的量產(chǎn)，藉以擴大公司營收規(guī)模并且提升獲利空間。
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶體高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。

所有石英晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會引發(fā)功能失?；驌舸┑拈]門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振
未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。同時,當(dāng)P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英進口晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。
耐焊性：將SMD無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

公司產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理，依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報。事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量，無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理?？苫厥赵倮脧U棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低1210mm貼片晶振環(huán)境負荷。針對公司制程所需使用危險物及有害物，評估使用低毒性物質(zhì)(自2006年起已完全停用環(huán)保列管毒性化學(xué)物質(zhì))；化學(xué)原物料依照危害特性分類存放，貯存設(shè)施符合法規(guī)要求；危害物質(zhì)標示符合法規(guī)及GHS要求，作業(yè)場所備有物質(zhì)安全資料表(MSDS)；作業(yè)環(huán)境加強抽風(fēng)換氣依法實施作業(yè)環(huán)境測定；操作人員定期實施危害物訓(xùn)練，作業(yè)時確實穿著防護具并配置緊急處置器材。希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振,無源晶振
希華晶體科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本1210諧振器‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù)。
希華晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理1210手機晶振系統(tǒng)的推動執(zhí)行，以整合內(nèi)部資源，奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施。并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔(dān)，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。