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臺灣加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物聯網晶振
臺灣加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物聯網晶振，尺寸3.2*2.5mm,頻率27MHZ，臺灣無源晶振，陶瓷晶振，四腳無源晶振，水晶振動子，SMD晶體諧振器，無源晶振，無源貼片晶振，四腳無源晶體，輕薄型晶體，環(huán)保晶振，3225mm貼片晶振，無線通訊晶振，智能家居晶振，平板電腦專用晶振，小型設備專用晶振，網絡設備晶振，消費電子專用晶振，儀器設備晶振，數字音頻晶振，具有良好的耐壓性能以及廣泛的選擇空間.
陶瓷晶振外觀本身使用陶瓷面封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.臺灣加高晶振,X3GO27000BA1H-HU,HSX321G低功耗晶振,6G物聯網晶振.
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HSX211S水晶振動子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振
HSX211S水晶振動子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振，尺寸2.0*1.6mm,頻率26MHZ，加高無源晶振，臺灣貼片晶振，SMD晶振，水晶振動子，石英晶體諧振器，貼片石英晶體，無源晶振，輕薄型晶振，2016mm小體積晶振，無鉛環(huán)保晶振，無線模塊專用晶振，藍牙音響晶振，智能手機專用晶振，小型設備晶振，智能家居晶振，網絡設備晶振，平板電腦晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高可靠晶振，高品質晶振，低成本晶振，高質量晶振，產品具有輕薄小低功耗的特點。
石英晶振產品適合適用范圍比較廣泛，常常用于無線模塊，藍牙音響，智能手機，小型設備，智能家居，網絡設備，平板電腦等領域。HSX211S水晶振動子|X2C026000BC1H-Z|HELE加高晶振|6G電信晶振.
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HELE晶振,六腳壓控溫補晶體,HSV753S晶振
頻率：1.8~55MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.
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HELE晶振,壓控溫補振蕩器,HSV531S晶振
頻率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.
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HELE晶振,陶瓷封裝振蕩器,HSO753SK晶振
頻率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.
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HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振
頻率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753S晶振
頻率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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HELE晶振,4腳貼片晶體,HSO751S晶振
頻率：1.20~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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HELE晶振,4腳貼片振蕩器,HSO531S晶振
頻率：0.70~160MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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HELE晶振,3225有源振蕩器,HSO323SK晶振
頻率：25~212.5MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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HELE晶振,3225有源振蕩器,HSO323SJ晶振
頻率：25~212.5MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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HELE晶振,3225有源貼片,HSO321S晶振
頻率：1~160MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
新聞資訊
計時器件是數字電子產品的心臟
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數十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術爆炸。現在是時候打破舊的 quartz 技術并構建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
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