SiTime晶振,數(shù)字控制振蕩器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振，在使用最常用的輸入輸出電壓時,SiTime石英晶體振蕩器,有源晶振,壓控振蕩器的MHz產(chǎn)品可以在1.8伏電壓和2.5 - 3.3伏電壓之間運行.SiTime的kHz晶振晶體產(chǎn)品是為電池供電的應(yīng)用而優(yōu)化的,在1.2 - 4.5伏之間運行

SiTime的MEMS計時設(shè)備提供了一系列頻率穩(wěn)定選項.對于應(yīng)用程序來說,它需要極穩(wěn)定的頻率控制,SiTime提供±1.5 PPM TCXO溫補(bǔ)晶振穩(wěn)定和VCTXO壓控溫補(bǔ)晶振家庭完整的工業(yè)溫度范圍內(nèi)操作.

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

環(huán)保方針：
SITIME晶振環(huán)保基本理念：

SiTime晶振完全符合ISO14001環(huán)境管理體系國際標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個適合、三個承諾和一個框架：

建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響；

持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾；

減少石英晶振晶體材料污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾；

依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；

“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續(xù)改進(jìn),凈化一片藍(lán)天”提供了建立和評審環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)的框架.

SiTime晶振采用系統(tǒng)的方法來解決其產(chǎn)品的環(huán)境影響

開發(fā)和銷售擁有最有利的環(huán)境特性同時又滿足最高可能功效標(biāo)準(zhǔn)的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等產(chǎn)品

采用對環(huán)境盡可能健康的生產(chǎn)工藝

在石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體系列產(chǎn)品開發(fā)和制造過程中使用對環(huán)境健康的、可回收利用的材料