精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振,日本精工晶振株式會社精工晶振自創(chuàng)業(yè)以來始終秉承著“永遠領(lǐng)先時代一步”的經(jīng)營姿態(tài)，不斷推進著革新。我們牢記著這一自創(chuàng)業(yè)以來繼承至今的理念和“把握顧客感性”這一嶄新的理念，精工晶振制定了“讓時代與心靈悅動SEIKO晶振”的企業(yè)口號。依靠引領(lǐng)時代的技術(shù)實力和感性，今后一如既往地將創(chuàng)造未來的事業(yè)并推進下去，我們傳遞著精工晶振這樣的熱誠意志和躍動感。

精工石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的石英晶振表晶音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

精工晶振事業(yè)部的所有石英晶振, 32.768K鐘表晶振, 石英晶體諧振器,石英晶振均通過了SII綠化商品的認證.

1.制定環(huán)境目標，有計劃地確認實行結(jié)果，進而得到持續(xù)的改善。

2.遵守日本國內(nèi)和世界各國的環(huán)境相關(guān)法規(guī)、條例以及業(yè)界的工作事項，致力于預(yù)防環(huán)境污染。

3.在從石英晶體諧振器,石英晶振，32.768K音叉晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻。

4.日本精工晶振與公司員工共享環(huán)境問題的動向和公司的環(huán)境方針，促進對環(huán)境活動的理解和參加。

5.向公司外宣傳有關(guān)環(huán)境問題的方針和活動力圖加深與社會的溝通。

日本精工株式會社精工晶振通過引進環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進環(huán)境的可視化，在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。

提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振