XB3080圓柱晶振,日本NAKA晶振,32.768KHZ石英插件晶體,納卡進(jìn)口晶振,圓柱石英諧振器,石英晶體,進(jìn)口圓柱晶振,3080mm插件晶振,無(wú)源插件晶振,32.768KHZ石英晶體,尺寸3.0*8.0mm,頻率32.768KHZ,低功耗晶振,低損耗晶振,高品質(zhì)晶振,無(wú)鉛晶體,安防晶振,USB晶振,電腦主板晶振,數(shù)字游戲機(jī)晶振,數(shù)字水表晶振,藍(lán)牙晶振.
XB3080圓柱晶振,日本NAKA晶振,32.768KHZ石英插件晶體特點(diǎn):
尺寸3.0*8.0mm石英插件晶振
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無(wú)鉛
XB3080圓柱晶振,日本NAKA晶振,32.768KHZ石英插件晶體 參數(shù)表
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項(xiàng)目 Item |
規(guī)格 Specification |
備考 Note |
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公稱(chēng)周波數(shù) Nominal Frequency |
32.768kHz | ||||||||||||||
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保存溫度範(fàn)囲 Storage Temp. Range |
-55～+125℃ | ||||||||||||||
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動(dòng)作溫度範(fàn)囲 Operating Temp. Range |
-20～+70℃、-40～+85℃ | ||||||||||||||
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頂點(diǎn)溫度 Turnover Temperature (TM) |
25±5℃ | ||||||||||||||
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溫度係數(shù) Temperature Coefficient (β) |
- (0.03±0.01) ppm/℃2 | ||||||||||||||
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周波數(shù)溫度特性 Freq. Temp. Characteristics |
β x (T-TM)2ppm | ||||||||||||||
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直列抵抗 Series Resistance |
65～90kΩ Max. | ||||||||||||||
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勵(lì)振レベル Drive Level |
0.1±0.01μW Typ. 0.5μW Max. |
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エージング Frequency Aging |
±3ppm Max. | firstyear | |||||||||||||
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Q値 Quality Factor |
30,000～60,000Typ. | ||||||||||||||
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並列容量 Shunt Capacitance (C0) |
3～7pFMax. | ||||||||||||||
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負(fù)荷容量 Load Capacitance (CL) |
6、7、9、12.5pF | ||||||||||||||
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周波數(shù)偏差 Frequency Tolerance |
±20ppm | 25+/-5℃ | |||||||||||||
XB3080圓柱晶振,日本NAKA晶振,32.768KHZ石英插件晶體 尺寸圖
NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SA、NX3225SC晶振
NDK晶振,石英晶體諧振器,NX5032GA、NX5032GB晶振
NDK晶振,有源晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振
希華晶振,石英晶振,CSX-5032晶振,CTSX-5032晶體,SX-5032晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067
KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
