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首頁(yè) Abracon晶振

Abracon晶振,普通有源振蕩器,ABNM晶振

Abracon晶振,普通有源振蕩器,ABNM晶振Abracon晶振,普通有源振蕩器,ABNM晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

 頻率:1.00~160.00MHZ    尺寸:7.0x 5.0 x 1.8mm                                  SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PCLCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.



產(chǎn)品詳情

冠杰條框1

Abracon-1

Abracon晶振,普通有源振蕩器,ABNM晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

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Abracon-2

型號(hào)

ABNM

輸出頻率范圍

1.00~160.00MHZ

電源電壓范圍

2.5 to 3.3V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待機(jī)時(shí)電流

-

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負(fù)載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

負(fù)載變化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

長(zhǎng)期變化

±1.0×10-6max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

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Abracon-3

ABNM 7050 OSC

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Abracon-4

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.Abracon晶振,普通有源振蕩器,ABNM晶振

1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C


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Abracon-5

Abracon llc晶振堅(jiān)持在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展,積極探索環(huán)境保護(hù)新道路,切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問(wèn)題,全面開(kāi)創(chuàng)環(huán)境保護(hù)工作新局面.Abracon晶振,普通有源振蕩器,ABNM晶振
充分認(rèn)識(shí)加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作的重要性和緊迫性,把環(huán)境保護(hù)擺在更加重要的戰(zhàn)略位置,以對(duì)國(guó)家、對(duì)民族、對(duì)子孫后代高度負(fù)責(zé)的精神,切實(shí)做好環(huán)境保護(hù)工作,推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)全面協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展.
Abracon llc晶振提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的晶振,溫補(bǔ)晶振.加強(qiáng)制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)美國(guó)進(jìn)口晶振經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展.
積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng),進(jìn)口晶振社會(huì)做出貢獻(xiàn),實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任.實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練,推進(jìn)防污染和環(huán)?;顒?dòng).遵守國(guó)內(nèi)外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng),與日常業(yè)務(wù)相融合,努力開(kāi)展繼續(xù)改善環(huán)境的工作.

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Abracon-6

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