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Abracon晶振,ACO-48.000MHZ-EK,OSC振蕩器,6G放大器晶振

Abracon晶振,ACO-48.000MHZ-EK,OSC振蕩器,6G放大器晶振

Abracon晶振,ACO-48.000MHZ-EK,OSC振蕩器,6G放大器晶振,尺寸20.2x12.6x5.08mm,頻率48MHZ,時(shí)鐘振蕩器,OSC晶振,石英晶體振蕩器,有源振蕩器,歐美進(jìn)口晶振,有源晶振,高性能晶振,低抖動(dòng)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,微處理器晶振,6G無線應(yīng)用晶振,藍(lán)牙模塊晶振,儀器儀表晶振,6G無線模塊晶振,6G基站晶振,智能家居晶振。

有源晶體振蕩器產(chǎn)品應(yīng)用范圍:6G無線應(yīng)用,藍(lán)牙模塊,儀器儀表,6G無線模塊,6G基站,智能家居,以及為微處理器提供時(shí)鐘信號(hào)還有數(shù)字電路。高輸出驅(qū)動(dòng)能力的應(yīng)用。Abracon晶振,ACO-48.000MHZ-EK,OSC振蕩器,6G放大器晶振.


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Abracon振蕩器,ACH-24.000MHZ-D-J-S-A-20-G-TY,有源振蕩器,6GWIFI應(yīng)用晶振

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Abracon振蕩器,ACH-24.000MHZ-D-J-S-A-20-G-TY,有源振蕩器,6GWIFI應(yīng)用晶振,尺寸為12.7x12.7x5.6mm,頻率24MHZ,歐美進(jìn)口晶振,進(jìn)口有源振蕩器,石英晶體振蕩器,時(shí)鐘振蕩器,高質(zhì)量晶振,低抖動(dòng)晶振,低電壓晶振,低相位晶振,微處理器專用晶振,數(shù)字電路晶振,6G藍(lán)牙模塊晶振,北斗多模模塊晶振,無線設(shè)備晶振,醫(yī)療產(chǎn)品專用晶振。

時(shí)鐘有源晶振產(chǎn)品比較適合用于微處理器,數(shù)字電路,6GWIFI應(yīng)用,無線設(shè)備,網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。Abracon振蕩器,ACH-24.000MHZ-D-J-S-A-20-G-TY,有源振蕩器,6GWIFI應(yīng)用晶振.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABMM1晶振,石英SMD晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABMM1晶振,石英SMD晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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Abracon晶振,貼片晶振,ABM12W晶振,石英諧振器

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小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)24.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-115晶振,石英晶體諧振器

Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-115晶振,石英晶體諧振器

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-142晶振,進(jìn)口石英晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-142晶振,進(jìn)口石英晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-118晶振,無源晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM12-118晶振,無源晶振

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)27.12.MHz的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-141晶振,進(jìn)口晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM11-141晶振,進(jìn)口晶振

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0× 1.6 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-167晶振,石英晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-167晶振,石英晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,聲表面濾波器,ASR303.875A01-SE濾波器

Abracon晶振,聲表面濾波器,ASR303.875A01-SE濾波器

頻率:303.875MHz  尺寸:5.0*5.0mm   

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.

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Abracon晶振,32.768KHZ水晶振蕩器,ASH7KAIG晶振

Abracon晶振,32.768KHZ水晶振蕩器,ASH7KAIG晶振

 頻率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm    SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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Abracon晶振,晶體振蕩器,ASEAIG晶振

Abracon晶振,晶體振蕩器,ASEAIG晶振

 頻率:1.75~60.00MHZ   尺寸:3.2*2.5mm    SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

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數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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