Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振,貼片石英晶振,Tansko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001:2008認證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商。通過質(zhì)量和經(jīng)驗,我們得到了援助,讓我們分開的是Transko Advantage - 我們的快速交付能力。這使我們能夠在72小時內(nèi)提供產(chǎn)品,而我們高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結(jié)合我們杰出員工的知識和廣泛背景,我們能夠解決和定制您的特定項目或設(shè)計需求.
智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):進口晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
Transko晶振規(guī)格 |
單位 |
CS32晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8~156.25MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-0°C~+70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
300μW Max. |
推薦:300μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~50× 10-6(標準) |
+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10~50× 10-8/-20°C~+70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
18PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
500MΩ |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6/ year Max. |
+25°C, |
每個無源石英晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振,貼片石英晶振
(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷石英封裝晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當貼片石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
2001年四腳貼片石英晶振獲得ISO 9001質(zhì)量認證.2003OCXO線路介紹,2004年引入VCO線,2005年擴展到加利福尼亞州阿納海姆的一個更大的設(shè)施,2006推出LVDS和LVPECL產(chǎn)品,2007年收購Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范圍以擴大質(zhì)量控制,2008年介紹了第三層TCXO系列,2009年引進了Saw Filter產(chǎn)品系列,2010收購SMD可編程振蕩器設(shè)備以擴展快速轉(zhuǎn)向產(chǎn)品線,2010收購高端SMD計數(shù)器以提高生產(chǎn)效率,2012年擴展到加利福尼亞州阿納海姆的一個更大的設(shè)施,2016收購Cal Crystal Labs Comclok的資產(chǎn).Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振,貼片石英晶振
質(zhì)量方針:已實施3225車載SMD晶振質(zhì)量體系以滿足國家和國際質(zhì)量體系要求。質(zhì)量體系符合ISO 9001:2008的要求,并不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性。Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),始終如一地滿足客戶的需求.Transko Electronics,Inc. 不斷致力于持續(xù)改進。Transko電子公司認識到這一點員工的發(fā)展以及他們的支持是實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量始終如一,最終達到客戶滿意度的最重要因素。對此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics,Inc. 業(yè)務(wù)及其員工的各個方面。本政策的目標是通過實施質(zhì)量手冊,質(zhì)量程序和工作指令中記錄的系統(tǒng)來實現(xiàn)的。質(zhì)量方針和相關(guān)的質(zhì)量目標在每次管理評審會議中制定并審核,并且由我們組織的各級進行傳達和理解- 以實現(xiàn)本質(zhì)量方針目標的持續(xù)適宜性和有效性。
Transko團隊導向的環(huán)境和高效的3225封裝諧振器生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持。1992年成立為電子元件進口商/出口商,1993年在加利福尼亞州拉古納山開設(shè)制造工廠,1994年半成品振蕩器模塊是主要產(chǎn)品,1996年開始生產(chǎn)成品晶體和振蕩器,1997年VCXO系列被引入,1997年TCXO系列被引入,1997年經(jīng)歷了非常大的增長,1998年搬遷到加利福尼亞州阿納海姆的一個更大的設(shè)施,1998年 介紹了產(chǎn)品的表面貼裝線,1999年成為合并,1999年阿納海姆工廠擴建以適應(yīng)增長,2001年獲得了新的底盤和新的最后一臺電鍍機.