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首頁 加高晶振

HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振

HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振

產(chǎn)品簡介

頻率:25.0~220MHZ  尺寸:7.0*5.0mm   貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

產(chǎn)品詳情

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JG-1

HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振,加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設(shè)計,以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營,在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護,投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動,共同創(chuàng)造美好、健康的未來。
我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達到全面服務(wù)客戶對于石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質(zhì)量與價格優(yōu)勢,我們在臺灣、大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠.
壓電石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的壓電效應(yīng)制成的電子原件和器件,壓電效應(yīng)是一種機電能量互換的現(xiàn)象,壓電效應(yīng)分為正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng),正壓電效應(yīng)是以機械應(yīng)力及,應(yīng)變(形變)作用而使物體產(chǎn)生電荷或電壓輸出。逆壓電效應(yīng)是以電能輸入使之產(chǎn)生機械能或,位移(形變)的輸出。如果把交變電壓施加到石英晶振芯片兩個電極之間,當交變電壓的頻率與石英晶振芯片固有頻率一致時,通過逆壓電效應(yīng),芯片便產(chǎn)生機械振動,同時又通過正壓電效應(yīng)而輸出電信號.

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JG-2

型號

HSO753SJ

輸出頻率范圍

25.0~220.0MHZ

標準頻率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

電源電壓范圍

+1.68?+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待機時電流

-

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

負載變化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

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HSO753S 7050 OSC

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所有產(chǎn)品的共同點HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

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JG-5

環(huán)保理念:
HELE晶振,4腳陶瓷封裝晶體,HSO753SJ晶振確實遵循RoHS (歐盟電子電機產(chǎn)品有害物質(zhì)禁限用指令)、SONY 技術(shù)標準文件(SS-00259)及其他法規(guī)與客戶要求。推動環(huán)境教育活動,持續(xù)強化全員及供貨商的環(huán)保觀念及認知,重視無有害物質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)過程,致力推動設(shè)計綠色產(chǎn)品。
HELE加高晶振綠色產(chǎn)品規(guī)范參考標準
1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質(zhì)限用指令
2.SONY 技術(shù)標準文件(SS-00259)
3.REACH(歐盟化學(xué)品注冊、評估及授權(quán)規(guī)范)
3.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令
4.各客戶要求而訂定進口 晶振冠杰條框6

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