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高利奇晶振,壓控晶振,VCXO2E晶振

產(chǎn)品簡介

頻率：5.0 ~ 40.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..

產(chǎn)品詳情

1XQJX

GL-1

高利奇晶振,壓控晶振,VCXO2E晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。 2GGCS

型號		VCXO2E(VCXO)
輸出頻率范圍		5.0 ~ 40.0MHz
電源電壓范圍		1.8 to 3.3V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機時電流		-
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6max.（V_CC±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

GL-3

GVXO-E33

4ZYSX

石英晶振頻率輸出是目標頻率的三倍

這個問題的可能性相對較小。請確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式，由于放大電路的反饋大。當放大電路內(nèi)置于芯片組此問題可能會發(fā)生。為了解決這個問題，請采用三次泛音模式晶振。
5-2。此外，放大電路，第三色調(diào)模式設計不當也可能導致電路由第五音模式振蕩或不振蕩。

系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度。
6-1。請參照資料2.也可以提高終端石英晶振電容解決方案，然后檢查波形幅度是否得到改善。

7-1。請確定使用頻譜分析儀機中斷信號的頻率。我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問題是根據(jù)頻率什么。
7-2。如果是從電源的交流信號，請檢查電源和信號的兩個理由的狀態(tài)是否是浮動的。請改為浮動，如果它不是。
7-3。如果信號具有高頻率，請使用以下方法：使用晶振外殼為接地。采用水晶較小C0。
增加電路，鎘和CG的外部電容，并采用晶體具有較高的負載電容CL。
7-4。請檢查周圍電路和PCB布局，如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題。如果兩者都正常，那么請你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設計的不明信號的反應。改變周圍電路的設計只能緩解問題，而不是完全解決它。通常。這將是最好找出來的芯片組設計問題并解決它。

5HBFZ

GL-5

高利奇SMD晶振環(huán)保理念

高利奇石英晶振公司認真對待環(huán)境,管理環(huán)境管理系統(tǒng),并將其重新編碼到ISO14001.我們的環(huán)境政策,作為我們不斷改進的動力的一部分,我們也鼓勵員工在生活的各個方面都意識到他們對環(huán)境的影響.

在我們的環(huán)境范圍允許的情況下,我們致力于防止污染.最低限度我們將確保遵守所有相關(guān)的環(huán)境法規(guī)和規(guī)章和內(nèi)部環(huán)境程序.在此之上,我們將不斷努力改善我們的環(huán)境性能.

在選擇晶體溫補晶振,石英振蕩器原材料供應商和承包商時考慮環(huán)境因素,從而減少污染.進一步減少污染,合理使用資源.減少使用和再利用,或者盡可能地回收利用.我們確保這一政策在我們的運營過程中得到貫徹執(zhí)行.

高利奇石英晶振公司培訓我們團隊中的每一個成員,了解他們自己的工作對環(huán)境的影響,在可能選擇有或正在努力爭取的供應商ISO14001的情況下.此外,我們還積極鼓勵我們的員工將他們工作生活中所獲得的環(huán)境意識應用到他們自己的私人生活中.我們遵守ISO14001原則,努力實現(xiàn)完全的法規(guī)遵循.