TXC晶振，進口晶振，7R晶振，TXC晶振目前專業(yè)從事這些類別的產(chǎn)品:晶體(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車級)Oscillators（32.768kHz，CMOS硅MEMS，差分輸出，看到汽車級），壓控晶體振蕩器（CMOS差分輸出），TCXO（基礎(chǔ)、GPS、精密），壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）等。
石英晶振的切型。采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴格規(guī)范線切割機各項設備參數(shù)；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。陶瓷面四腳石英晶體,無源貼片晶振,7R晶振

TXC晶振自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.陶瓷面四腳石英晶體,無源貼片晶振,7R晶振
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶體諧振器時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.TXC晶振,進口晶振,7R晶振

為確保安全、提高保護預防措施、石英晶體諧振器的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進，保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境。陶瓷面四腳石英晶體,無源貼片晶振,7R晶振
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行2016無源晶振及服務的安全生產(chǎn)和使用，并確?；厥绽谩Ｒ苑乐挝廴?、保存資源的方式進行商務運作，并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。持續(xù)改進，將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成，規(guī)范其行為。不斷進行持續(xù)改進的實踐。
臺灣TXC晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向。
TXC貼片晶振本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著。TXC晶振,進口晶振,7R晶振