Abracon晶振,SMD微處理器晶體,ABMC2晶振,Abracon llc晶振集團(tuán)已通過iso9001:2008認(rèn)證,在加州和伊利諾斯州擁有設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程資源;在得克薩斯州、加利福尼亞州、中國(guó)、臺(tái)灣、新加坡、蘇格蘭和德國(guó)的銷售辦事處,主要生產(chǎn)銷售石英晶振,石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振等.
Abracon llc成立于1992年8月5日,其愿景是成為全球頂級(jí)制造商,并擁有非并行應(yīng)用工程和銷售支持.為了實(shí)現(xiàn)這一愿景,Abracon獲得了iso9001 - 2008質(zhì)量認(rèn)證,在北美和海外的生產(chǎn)設(shè)施和技術(shù)合作伙伴中選擇了股權(quán)投資,建立了與即將到來的技術(shù)公司的渠道伙伴關(guān)系,并在其加州的位置設(shè)立了一個(gè)國(guó)家的藝術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.Abracon晶振,SMD微處理器晶體,ABMC2晶振
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

Abracon llc晶振集團(tuán)采用系統(tǒng)的方法來解決石英晶振,有源晶振, 壓電石英晶體, 石英水晶振蕩子對(duì)環(huán)境影響

開發(fā)和銷售擁有最有利的環(huán)境特性同時(shí)又滿足最高可能功效標(biāo)準(zhǔn)的晶振,石英晶振,有源晶振等壓電石英晶體器件.Abracon晶振,SMD微處理器晶體,ABMC2晶振

Abracon llc晶振集團(tuán)采用對(duì)環(huán)境盡可能健康的生產(chǎn)工藝,在壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）開發(fā)和制造過程中使用對(duì)環(huán)境健康的、可回收利用的材料,為開發(fā)高效的、對(duì)環(huán)境影響最小的運(yùn)輸系統(tǒng)而工作.