CTS晶振,進(jìn)口有源晶振,TC50晶振，CTS晶振公司的目標(biāo)是在技術(shù)的前沿，為世界各地的產(chǎn)品和服務(wù)的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運(yùn)動(dòng)解決方案。CTS晶振公司在信息技術(shù)和電信市場(chǎng)的創(chuàng)新支持市場(chǎng)部門的發(fā)展趨勢(shì)，如低功耗，更小的形式因素，增加帶寬需求和物聯(lián)網(wǎng)(物聯(lián)網(wǎng))。
1968年在臺(tái)灣建立了石英晶振,有源貼片晶振的生產(chǎn)操作的離岸生產(chǎn)設(shè)施服務(wù)北美建立oem和計(jì)數(shù)器組件制造低成本的亞洲。在1980年代早期CTS晶振公司獲得一個(gè)成功的連接器和底板制造商在北美開展業(yè)務(wù)和蘇格蘭。TC50晶振,進(jìn)口5032有源晶振,32.768K石英晶體振蕩器
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項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格說明 |
條件 |
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輸出頻率范圍 |
f0 |
32.768KHZ |
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息 |
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電源電壓 |
VCC |
1.50 V to 3.3 V |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
G: -10℃ to +60℃ |
請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料www.ljbzc.com |
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H: -20℃ to +70℃ |
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J: -40℃ to +85℃ |
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頻率穩(wěn)定度 |
f_tol |
J: ±20 × 10-6 |
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L: ±25 × 10-6 |
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T: ±50 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負(fù)載條件、最大工作頻率 |
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待機(jī)電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
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輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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輸出負(fù)載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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輸入電壓 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST終端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降時(shí)間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC極, L_CMOS=15 pF |
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振蕩啟動(dòng)時(shí)間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.TC50晶振,進(jìn)口5032有源晶振,32.768K石英晶體振蕩器
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
CTS晶振集團(tuán)運(yùn)用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理，盡最大可能減小貼片晶振業(yè)務(wù)活動(dòng)對(duì)環(huán)境造成的負(fù)擔(dān)，并通過業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善。
CTS晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及CTS晶振集團(tuán)自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。
與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場(chǎng)所。重視污染預(yù)防，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的環(huán)境績(jī)效。
將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中。
加強(qiáng)污染防治，減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。
CTS晶振集團(tuán)為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、有源晶振的可靠性以及職業(yè)安全，確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性，通過正式的管理評(píng)審和對(duì)健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn)，保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境。
CTS晶振集團(tuán)建立一種可測(cè)量的發(fā)展和改進(jìn)的目標(biāo)指標(biāo)，定期進(jìn)行內(nèi)審和管理評(píng)審。在現(xiàn)有的或新生的各種活動(dòng)中不斷監(jiān)測(cè)和改進(jìn)環(huán)境績(jī)效。通過對(duì)貼片振蕩器生產(chǎn)活動(dòng)的持續(xù)改進(jìn)和促進(jìn)對(duì)低效或無效的環(huán)境法律法規(guī)進(jìn)行合理化轉(zhuǎn)變，努力提高環(huán)境管理中資本的效力。TC50晶振,進(jìn)口5032有源晶振,32.768K石英晶體振蕩器
KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P
KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q
CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶體諧振器
X3AEELNANF-50.000000,臺(tái)產(chǎn)X3晶振,泰藝電子晶振
XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進(jìn)口晶振
XZCBBCNANF-32.000000,石英晶體諧振器,2016諧振器
FH1600015,四腳晶振,石英晶振,無源晶振
FP6400002,高頻晶振,無源晶振,四腳貼片晶振
