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首頁 TXC晶振

TXC晶振,有源晶振,BX晶振

TXC晶振,有源晶振,BX晶振TXC晶振,有源晶振,BX晶振

產品簡介

尺寸:5.0*7.0mm    頻率:25MHZ~200MHZ 

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選2.5V,3V3.3V以應對不同IC產品需要..

產品詳情

1XQJX

TXC-1

TXC晶振,有源晶振,BX晶振

2GGCS

TXC-2

型號

符號

BX晶振

輸出規(guī)格

-

HCSL

輸出頻率范圍

fo

25MHZ~200MHz

電源電壓

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

頻率公差
(含常溫偏差)

f_tol

±50×10-6max., ±100×10-6max.

保存溫度范圍

T_stg

-55~+125

運行溫度范圍

T_use

-40~+85

消耗電流

ICC

20mA max.

待機時電流(#1引腳"L"

I_std

10μA max.

輸出負載

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形對稱

SYM

45~55% [at outputs cross point]

0電平電壓

VOL

-

1電平電壓

VOH

-

上升時間 下降時間

tr, tf

0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]

差分輸出電壓

VOD1, VOD2

0.247~0.454V

差分輸出誤差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

補償電壓

VOS

1.125~1.375V

補償電壓誤差

VOS

50mV

交叉點電壓

Vcr

-

OE端子0電平輸入電壓

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1電平輸入電壓

VIH

VCC×0.7 min.

輸出禁用時間

tPLZ

200ns

輸出使能時間

tPZL

2ms

周期抖動(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

總抖動(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖動

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz)
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

3CC

TXC-3

TXC_BX_7_5 HCSL

4ZYSX

TXC-4抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶體振蕩器或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

5HBFZ

TXC-5

臺灣TXC晶振本于‘善盡企業(yè)責任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,5070晶振不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則。

臺灣TXC晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關注焦如何做到‘降低職業(yè)災害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是TXC晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.TXC晶振公司遵守所有適用的有關環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所。重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。

重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效。將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中。加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染。為確保安全、提高保護預防措施、貼片晶振的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產與環(huán)境。以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行公司進口晶振及服務的安全生產和使用,并確?;厥绽?。以防治污染、保存資源的方式進行商務運作,并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露。持續(xù)改進,將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成,規(guī)范其行為。

6LXFS

TXC-6

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