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ILSI晶振,石英晶振,15晶振,時(shí)鐘晶振

ILSI晶振,石英晶振,15晶振,時(shí)鐘晶振

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-1X5X晶振

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頻率:32.768KHZ 尺寸:1.5x5.0mm

音叉型32.768K表晶體積大小通常分為3x8mm和2x6mm兩種尺寸,32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強(qiáng),每批次出廠均采用24小時(shí)老化測試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差

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精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振

精工晶振,32.768K晶振,VT-150-F晶振

尺寸:1.5x5.0mm 頻率:32.768KHZ. 精工32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振

CTS晶振,石英晶振,TFNC15晶振

尺寸:5.1*1.5mm 頻率:32.768KHZ 小體積DIP時(shí)鐘晶體諧振器,是插件型音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).

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微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

微晶晶振,微晶32.768K晶振,MS3V-T1R晶振

尺寸:5.2*1.5mm 頻率:32.768KHZ 32.768K的彎角晶振晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.

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微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

微晶晶振,微晶石英晶振,DS15晶振

尺寸:1.5*5.0mm 頻率:32.768KHZ 32.768K的插件型圓柱晶振在貼片晶振未流行的時(shí)候,是當(dāng)時(shí)最受歡迎的石英晶體,匹配常用的12.5PF,和±10ppm的高精準(zhǔn),應(yīng)用在基準(zhǔn)時(shí)鐘終端系統(tǒng),和數(shù)字顯示電子產(chǎn)品,精準(zhǔn)度可以精確到秒,現(xiàn)在仍在大量被使用.

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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