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1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,DST310S,3215進(jìn)口晶振

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無(wú)源石英晶體,進(jìn)口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振

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無(wú)源石英晶體,進(jìn)口諧振器,CORE科爾晶振,C26插件晶振,兩腳插件石英晶振,超小體積晶體諧振器,科爾無(wú)源晶體,編碼型號(hào)為:C26,頻率:32.768 kHz,頻率公差為:±20ppm,負(fù)載電容為:12.5PF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,晶振體積尺寸為:6.0 x 2.0mm,32.768KHZ晶體,石英晶振,高質(zhì)量晶振,32.768K時(shí)鐘晶體小型,薄型,輕型,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合歐盟RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,主要應(yīng)用于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振和智能手環(huán)晶振等產(chǎn)品。

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XDBCZLNDMD-0.032768,泰藝電子晶振廠家,2012晶體諧振器

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ETST00327000JE,3215mm晶振,臺(tái)灣鴻星電子晶振

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ETST00327000JE,3215mm晶振,臺(tái)灣鴻星電子晶振,物料編碼為ETST00327000JE,型號(hào)為ETST晶振,頻率為32.768KHZ,精度為±20ppm,負(fù)載電容12.5PF,工作溫度范圍:-40℃~85℃,尺寸為3.2*1.5mm,SMD晶振,二腳晶振,臺(tái)灣鴻星電子晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,無(wú)源晶振,3215mm晶振,3215諧振器,適用于智能電腦,平衡車,點(diǎn)讀機(jī),智能電視,打印機(jī),微波爐等產(chǎn)品。

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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振

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XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUN736000.032768I,HCSL輸出差分晶振,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±25ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,7050晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動(dòng)晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。

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32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌

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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美國(guó)進(jìn)口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768K,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動(dòng)晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動(dòng)通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導(dǎo)航晶振,安防設(shè)備等。

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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導(dǎo)航晶振

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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌

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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振蕩器

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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌

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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

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數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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