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: 村田晶振,陶瓷晶振,貼片晶振, CSTCR_G晶振

尺寸：4.5x2.0mm 頻率：4M~7.99MHZ, 貼片陶瓷晶振應(yīng)用于汽車(chē)的片狀對(duì)于世界汽車(chē)市場(chǎng)具有十分重要的促進(jìn)作用。如此多品種的陶瓷諧振器系列產(chǎn)品得益于對(duì)電子原有批量生產(chǎn)工藝和高可靠性的不懈發(fā)掘.村田陶瓷貼片晶振廣泛用于發(fā)動(dòng)機(jī)電子控制裝置、電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向、停車(chē)裝置等

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: 村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V13L晶振

尺寸：3.2x1.3mm 頻率：14M~20MHZ, 三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無(wú)需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.ZTT三腳晶振產(chǎn)品系列可用于振蕩電路設(shè)計(jì),無(wú)需外部負(fù)載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機(jī),游戲機(jī)等電子產(chǎn)品.

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: 村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_V晶振

尺寸:3.2x1.3mm 頻率:14M~20MHZ, 村田三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無(wú)需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.

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: 村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCE_G晶振

尺寸：3.2x1.3mm 頻率：8M~13.99MHZ, 貼片陶瓷晶振MHz片狀型和到汽車(chē)用窄頻率公差型晶振,三腳陶瓷晶振產(chǎn)品并配備內(nèi)藏負(fù)載電容的緊湊封裝型貼片“壓電陶瓷諧振器”可確保產(chǎn)品本身具有極高的精確度.該中頻陶瓷諧振器系列由固定,調(diào)諧,固態(tài)器件組成,該陶瓷振蕩子尺寸小,重量輕,具有卓越的抗振性能.為了該陶瓷振蕩子系列產(chǎn)品在電路中使用穩(wěn)定

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: 村田晶振,貼片晶振,陶瓷晶振,CSTCC_G晶振

尺寸:7.2x3.0mm 頻率:2M~3.99MHZ, 貼片陶瓷晶振系列產(chǎn)品被廣泛的應(yīng)用到一些比較高端電子產(chǎn)品與消費(fèi)類電子數(shù)碼產(chǎn)品,特點(diǎn)有體積小,重量輕,排帶包裝,可使用高速貼片機(jī)焊接,主用產(chǎn)品有：高端車(chē)載無(wú)線遙控器,安防報(bào)警設(shè)備,無(wú)線藍(lán)牙控制器,無(wú)線門(mén)鈴,高頻收音機(jī),遠(yuǎn)距離對(duì)講機(jī)等一些比較高端產(chǎn)品.

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: 村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振

尺寸：1.6x1.2mm 頻率：24M~48MHZ, 村田1612mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

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: 村田晶振,貼片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振

尺寸：5.0x3.2mm 頻率:10M~52MHZ, 5032封裝石英貼片晶振分為四個(gè)焊接腳和兩個(gè)焊接腳,此款四腳貼片晶振體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,相較于插件晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設(shè)計(jì)，是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).

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: 村田晶振,貼片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振

尺寸：1.6x1.2mm 頻率:24M~48MHZ, 村田1612mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

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: 村田晶振,貼片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振

尺寸:3.2x2.5mm 頻率：12M~52MHZ, 型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 村田晶振,貼片晶振,XRCHJ晶振,TDS-2520F晶振

尺寸:2.5x2.0mm 頻率：16M~52MHZ, 2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

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: 村田晶振,貼片晶振,XRCED晶振,MCR1210晶振

尺寸：1.2x1.0mm 頻率：32M~52MHZ, 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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: 村田晶振,貼片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振

尺寸：2.0x1.6mm 頻率：24M~48MHZ, 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái)，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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