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KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

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尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SL晶振

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尺寸:3.2x2.5mm 頻率:13M~60MHZ, 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

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尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

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尺寸:2.0x1.6mm 頻率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

尺寸:3.2x1.5mm 頻率:32.768KHZ, 32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P

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尺寸:8.0x3.8mm 頻率:32.768KHZ, KDS貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,“1TJW125BJ4A602P”使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定

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KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

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尺寸:8.0x3.8mm 頻率:32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A

KDS晶振,石英晶振,DSX530GA晶振,DSX530GK晶振,1C710000CE1A

尺寸:5.0x3.2mm 頻率:7M~54MHZ, KDS二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,“1C710000CE1A”其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

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KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

KDS晶振,貼片晶振,DSX321G晶振,1C225000BC0AV

尺寸:3.2x2.5mm 頻率:7.9M~64MHZ, 超小型表面貼片型SMD晶振,“1C225000BC0AV”最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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KDS晶振,石英晶振,DSX321SH晶振

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尺寸:3.2x2.5mm 頻率:12M~50MHZ, 3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

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日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設備晶振

日本大真空晶振,DSO751SR,7050振蕩器,1XSR025000AR25,游戲設備晶振,7.0x5.0mm貼片晶振在現(xiàn)如今來說,算一款體積較大的貼片晶振,但市場上仍是不可缺少7050石英晶振,該體積的產(chǎn)品采用金屬面編帶封裝,具備充分的封密性能,采用自動貼片機高速焊接。DSO751SR是一款日本大真空晶振,該晶振7349 尺寸;低電流消耗:最大 8mA;電源電壓:1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V,是一款石英晶體振蕩器;提供窄偏差: ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm;通過使用 AT cut 基波諧振器,可提供高達 167MHz 的頻譜,低抖動提供高性能;扁平:1.5mm;符合 AEC-Q200 標準;CMOS 電平輸出。應用于:PC、游戲設備;DSC、DVD、藍光、HDTV、DVC、HDD;WiMAX 系列;攝像頭模塊;Gb以太網(wǎng);汽車多媒體設備。

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1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時鐘晶振,DST310S,3215進口晶振,日本進口KDS大真空晶振,DST310S是一款微型晶振,尺寸3.2x1.5mm晶振,1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ,為32.768K時鐘晶振,SMD音叉型石英振子,超小型,輕薄型,采用陶瓷封裝,金屬蓋,實現(xiàn)高精度,高可靠性特點,符合歐盟環(huán)保ROHS標準,滿足無鉛高溫回流焊接曲線要求,符合AEC-Q200標準,被廣泛應用于移動通信設備,電波鐘,數(shù)字家電,多媒體設備,鐘表電子晶振,智能水電表,儀器儀表設備,智能手機晶振,兒童手表晶振,無線網(wǎng)絡晶振,藍牙模塊晶振,平板電腦晶振,汽車電子,智能家居,計時產(chǎn)品等應用。

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計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計時設備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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