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: NDK晶振,有源晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,NT1612AB晶振

尺寸:1.6x1.2mm 頻率：26M~52MHZ, NDK貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: X3LEELNANF-26.000000,臺灣進(jìn)口泰藝晶振,1612晶體諧振器

X3LEELNANF-26.000000,臺灣進(jìn)口泰藝晶振,1612晶體諧振器，物料編碼為X3LEELNANF-26.000000，型號為X3，頻率為26MHz，精度為±30ppm，負(fù)載電容為6pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，四腳晶振，臺灣進(jìn)口泰藝電子，石英晶體諧振器，臺產(chǎn)晶振，SMD晶振，石英晶振，1612貼片晶振，晶振廠家，特點：輕小薄，高性能，高品質(zhì)。廣泛應(yīng)用在mp3，mp4，USB轉(zhuǎn)接器，無線耳機等產(chǎn)品。

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: X3ABBCNANF-32.000000,1612貼片晶振,臺產(chǎn)泰藝晶振

X3ABBCNANF-32.000000,1612貼片晶振,臺產(chǎn)泰藝晶振，物料編碼為X3ABBCNANF-32.000000，型號為X3，頻率為32MHz，精度為±10ppm，負(fù)載電容為8pF，工作溫度為-20℃~70℃，尺寸為1.6*1.2mm，四腳晶振，石英晶振，1612貼片晶振，1612諧振器，晶振廠家，泰藝電子，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，特點：輕小薄，高性能，高品質(zhì)。廣泛應(yīng)用在5G網(wǎng)，6G網(wǎng)，無線充電寶，藍(lán)牙耳機等產(chǎn)品。

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: X3AEELNANF-50.000000,臺產(chǎn)X3晶振,泰藝電子晶振

X3AEELNANF-50.000000,臺產(chǎn)X3晶振,泰藝電子晶振，物料編碼為X3AEELNANF-50.000000，型號為臺產(chǎn)X3晶振，頻率為50MHz，精度為±30ppm，負(fù)載電容為8pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，1612貼片晶振，1612諧振器，泰藝電子晶振，四腳晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，特點：輕小薄，高性能，高品質(zhì)。廣泛應(yīng)用在微型攝像頭，錄音筆，U盤，網(wǎng)卡等小產(chǎn)品上.

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: ETSB32E000003E,臺產(chǎn)鴻星電子晶振,無源晶體諧振器

ETSB32E000003E,臺產(chǎn)鴻星電子晶振,無源晶體諧振器，物料編碼為ETSB32E000003E，型號為ETSB臺產(chǎn)晶振，頻率32MHZ，精度為±10ppm，負(fù)載電容為8PF，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，四腳晶振，石英晶振，貼片晶振，1612諧振器，SMD晶振，1612mm晶振，無源晶振，鴻星電子諧振器，臺產(chǎn)晶振，進(jìn)口晶振，晶振廠家，石英晶體諧振器，特點：體積小，重量輕，厚度薄，高性能等。適用于VR眼鏡，智能電子手表，DVD，智能電風(fēng)扇等產(chǎn)品.

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: ETSB48E007500ECBB8,高頻系列晶振,石英晶體諧振器

ETSB48E007500ECBB8,高頻系列晶振,石英晶體諧振器，物料編碼為ETSB48E007500ECBB8，型號為ETSB臺產(chǎn)晶振，頻率37.4MHZ，精度為±10ppm，負(fù)載電容為16PF，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，四腳晶振，石英晶振，貼片晶振，高頻晶振，1612諧振器，1612mm晶振，無源晶振，鴻星電子諧振器，臺產(chǎn)晶振，進(jìn)口晶振，晶振廠家，石英晶體諧振器，特點：體積小，重量輕，厚度薄，高性能等。適用于智能保溫杯，微型攝像頭，智能錄音筆，無線鼠標(biāo)等產(chǎn)品。

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: ETSB37E0X0014E,ETSB臺產(chǎn)晶振,鴻星電子諧振器

ETSB37E0X0014E,ETSB臺產(chǎn)晶振,鴻星電子諧振器，物料編碼為ETSB37E0X0014E，型號為ETSB臺產(chǎn)晶振，頻率37.4MHZ，精度為±10ppm，負(fù)載電容為16PF，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，四腳晶振，石英晶振，貼片晶振，1612諧振器，1612mm晶振，無源晶振，鴻星電子諧振器，臺產(chǎn)晶振，進(jìn)口晶振，晶振廠家，石英晶體諧振器，特點：體積小，重量輕，厚度薄，高性能等。適用于衛(wèi)星攝像頭，藍(lán)牙耳機，U盤，指紋打卡機等產(chǎn)品。

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: 8P-38.400MCS-T,1612石英晶振,TXC電子晶振廠家

8P-38.400MCS-T,1612石英晶振,TXC電子晶振廠家,物料編碼8P-38.400MCS-T，頻率38.4MHz，輸出Clipped Sine Wave，型號為8P，電壓為2.5V，精度為±2ppm，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，VC-TCXO晶振，有源晶體振蕩器，1612壓控溫補晶振，石英晶振，貼片晶振，四腳晶振，特點：低電壓，低電源電壓，低抖動，低電平。廣泛應(yīng)用mp3，mp4，mp5，藍(lán)牙耳機，無線耳機。

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: 8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振蕩器,有源晶體振蕩器

8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振蕩器,有源晶體振蕩器，物料編碼為8P-26.000MBS-T，型號為8P，頻率為26MHz，輸出為Clipped Sine Wave，精度為±2ppm，工作溫度范圍:-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，VC-TCXO振蕩器，OSC晶振，四腳貼片晶振，1612mm晶振，石英晶體，有源晶體振蕩器，TXC晶振，晶振廠家，特點：低電源電壓，低抖動，低電平，低損耗。廣泛應(yīng)用在鍵盤，鼠標(biāo)，水表，電表，智能熱水器。

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: 8P-52.000MBS-T,8P系列晶振,TXC晶技晶振,52MHZ振蕩器

8P-52.000MBS-T，型號8P系列晶振，頻率為52MHz，物料編碼8P-52.0000MHZ,輸出Clipped Sine Wave，電壓為3.3V，精度為±2ppm，工作溫度范圍：-30℃~85℃，尺寸為1.6*1.2mm，TXC晶技晶振，52MHz振蕩器，VC-TCXO晶振，有源晶振，壓控溫補振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，1612振蕩器，特點：低相控，低衰減，低相噪，低電壓，廣泛應(yīng)用車載音響，車載導(dǎo)航，車載行車記錄儀，車載安全系統(tǒng)。

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: FSX-1M電信設(shè)備晶振,1612超小型晶振,Fujicom富士通晶振

FSX-1M電信設(shè)備晶振,1612超小型晶振,Fujicom富士通晶振,日本進(jìn)口晶振,日本富士通晶振,石英晶體諧振器,石英振動子,1612mm貼片晶振,SMD晶振,石英貼片晶振,四腳無源晶振,無源晶振,尺寸1.6*1.2mm,頻率范圍13.56~50MHZ,環(huán)保晶振,通信設(shè)備晶振,電信設(shè)備晶振,手機晶振,便攜式設(shè)備晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振.

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: BMC-16數(shù)字音頻晶振,Lihom力宏低損耗晶振,1612mm諧振器

BMC-16數(shù)字音頻晶振,Lihom力宏低損耗晶振,1612mm諧振器，尺寸1.6*1.2mm,頻率范圍20~60MHZ，韓國力宏無源晶體，1612mm超小型晶振，四腳貼片晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，無源石英晶振，無源晶振，SMD晶振，無鉛環(huán)保晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高性能晶振，高品質(zhì)晶振，高質(zhì)量晶振，數(shù)字音頻晶振，娛樂設(shè)備晶振，移動通信晶振，便攜式設(shè)備晶振，影音系統(tǒng)晶振，無線局域網(wǎng)晶振，具有高品質(zhì)高性能低功耗的特點。

石英晶體產(chǎn)品比較適合用于數(shù)字音頻，娛樂設(shè)備，移動通信，便攜式設(shè)備，影音系統(tǒng)，無線局域網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。BMC-16數(shù)字音頻晶振,Lihom力宏低損耗晶振,1612mm諧振器.

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新聞資訊

計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。
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