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: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型,具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:24M~50MHZ, KDS貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

尺寸:2.0x1.6mm 頻率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: NDK晶振,貼片晶振,NT2016SA晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: 希華晶振,進(jìn)口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振

尺寸:2.0*1.6mm 頻率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振

NDK車載晶振,日本進(jìn)口貼片,2016石英振蕩器,NZ2016SHA,CMOS輸出晶振，NDK 晶振也用于此類高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）中，它們可以承受劇烈的沖擊和振動(dòng)，即使在劇烈的溫度變化下也能繼續(xù)準(zhǔn)確振蕩頻率，從而從底部支持安全性。NDK車載晶振NZ2016SHA的工作溫度范圍廣零下-40 -125攝氏度，能在極端惡劣的環(huán)境條件下具有穩(wěn)定的啟動(dòng)特性。該石英晶體振蕩器適合于安全類車載用途的高品質(zhì)，高信賴性設(shè)計(jì)，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量輕。低相位抖動(dòng)，可對(duì)應(yīng)CMOS輸出，纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)），為無(wú)鉛產(chǎn)品，符合AEC-Q100/Q200 標(biāo)準(zhǔn)。2016有源晶振，CMOS輸出晶振，日本進(jìn)口貼片晶振，汽車電子晶振。

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: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英貼片 大真空晶振是日本有名的電子元件生產(chǎn)商，致力于研發(fā)生產(chǎn)KDS晶振，小體積溫補(bǔ)石英晶振，所選擇生產(chǎn)材料均符合 RoHS 環(huán)保指令，并且可過(guò)高溫回流焊接的溫度曲線要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的溫補(bǔ)晶振，也叫2016貼片晶振。該晶振功耗低，頻率穩(wěn)定性高，低相位噪聲等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、無(wú)線通訊、程控電話交換機(jī)、全球定位系統(tǒng)、各類電子測(cè)量?jī)x表中。

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: FW1600010,2016石英晶體諧振器,臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口百利通亞陶晶振

FW1600010,2016石英晶體諧振器,臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口百利通亞陶晶振，物料編碼為FW1600010，型號(hào)為FW系列晶振，頻率為16MHz，精度為±20ppm，負(fù)載電容為8pF，工作溫度范圍為-40℃~85℃，尺寸為2.0*1.6mm，臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口百利通亞陶晶振，2016石英晶體諧振器，晶振廠家，貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶體，2016諧振器，臺(tái)產(chǎn)晶振，具有輕小薄，高品質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用在智能點(diǎn)讀機(jī)，智能點(diǎn)讀筆，藍(lán)牙音響，藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品。

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: FW520WFMT1,百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振

FW520WFMT1,百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振，物料編碼為FW520WFMT1，型號(hào)為FW晶振，頻率為52MHz，精度為±17ppm，負(fù)載電容為12pF，工作溫度范圍為-40℃~100℃，尺寸為2.0*1.6mm，百利通亞陶晶振，晶振廠家，貼片晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶體，2016諧振器，臺(tái)產(chǎn)晶振，具有輕小薄，高品質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用在鍵盤，鼠標(biāo)，智能電腦，智能手機(jī)等產(chǎn)品。

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: FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亞陶電子,2016石英晶體

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: FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亞陶電子,2016石英晶體

FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亞陶電子,2016石英晶體，物料編碼為FW2500022Q，型號(hào)為FW系列晶振，頻率為25MHz，精度為±25ppm，負(fù)載電容為20pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為2.0*1.6mm，SMD晶振，晶振廠家，無(wú)源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，貼片晶體，四腳晶振，2016石英晶體，百利通亞陶電子，2016諧振器，特點(diǎn)：小型，輕型，薄型，高性能，應(yīng)用在錄音筆，微型攝像頭，藍(lán)牙耳機(jī)，無(wú)線充電寶等產(chǎn)品。

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: XZAEELNANF-50.000000,泰藝電子,四腳貼片晶振

XZAEELNANF-50.000000,泰藝電子,四腳貼片晶振，物料編碼為XZAEELNANF-50.000000，型號(hào)為XZ晶振，頻率為50MHz，精度為±30ppm，負(fù)載電容為8pF，工作溫度范圍：-40℃~84℃，尺寸為2.05*1.65mm，泰藝電子，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，2016諧振器，2016石英晶體，無(wú)源晶振，晶振廠家，SMD晶振，輕小薄，高精度，高質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)，智能助聽器，密碼鎖門，指紋鎖門等產(chǎn)品。

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái)，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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