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: 6G互聯(lián)網(wǎng)晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A時(shí)鐘晶體-艾西迪無源晶體

6G互聯(lián)網(wǎng)晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A時(shí)鐘晶體-艾西迪無源晶體,尺寸3.2x1.5mm,頻率32.768KHZ，ACT英國晶振，無源貼片晶振，石英晶體，32.768KHZ貼片晶振，音叉晶振32.768K，兩腳貼片晶振，無源晶振，音叉晶體，消費(fèi) 電子晶振，計(jì)量晶振，時(shí)鐘晶體，游戲機(jī)晶振，移動(dòng)通信晶振，醫(yī)療專用晶振，工業(yè)應(yīng)用晶振，數(shù)碼相機(jī)晶振，電話機(jī)晶振，低損耗石英晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，具有高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn).

SMD晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)量、游戲機(jī)，電話機(jī)，數(shù)字水電表，移動(dòng)通信、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域.6G互聯(lián)網(wǎng)晶振-SY00003GIHD‐PF-3215A時(shí)鐘晶體-艾西迪無源晶體.

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: 6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK無源諧振器

6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK無源諧振器，尺寸3.2*1.5mm,頻率32.768KHZ，日本進(jìn)口晶振，日本電波貼片晶振，32.768KHZ晶振，3215mm晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，低損耗晶振，無源貼片晶振，SMD晶振，貼片型諧振器，高性能晶振，高品質(zhì)無源晶振，移動(dòng)通信晶振，辦公自動(dòng)化晶振，6G基站專用晶振，藍(lán)牙音響貼片晶振，時(shí)鐘應(yīng)用晶振，儀器設(shè)備晶振，網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品晶振。

32.768K貼片晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍包含移動(dòng)通信、OA(辦公自動(dòng)化)的最佳電氣特性和視聽?wèi)?yīng)用，藍(lán)牙音響，以及時(shí)鐘應(yīng)用，網(wǎng)絡(luò)電子等領(lǐng)域。6G基站晶振,NX3215SE-32.768KHZ-STD-MUA-17,NDK無源諧振器.

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: 日本進(jìn)口KDS晶振,DST310S超小型晶振,TJF080DP1AA003無源諧振器

3215mm小體積晶振產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: Vectron維管晶振,VMK3系列32.768K晶振,VMK3-1EE-32K7680000TR無源晶振

32.768K晶振是款實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號(hào)。而之所以選用32.768K是因?yàn)樗?的15次冪，是因?yàn)榭梢院芫_的得到一秒的計(jì)時(shí)。不僅如此，包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負(fù)載電容都是12.5PF。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機(jī)、智能手表、安防和可穿戴設(shè)備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會(huì)常用到這款頻率的進(jìn)口晶振。

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: Quarztechnik夸克晶振,QTTC3智能手機(jī)晶振,QTTC332.76812B2R鐘表晶振

小尺寸3215mmSMD中的低頻接縫密封陶瓷封裝具有出色的耐環(huán)境性和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴(kuò)展溫度范圍為-40℃至+85℃ ，商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用，無線通信，PDA和智能手機(jī)，鐘表電子應(yīng)用。

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: CTS晶振,貼片晶振,TFE32晶振

3215mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,TFA32晶振

3015mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

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: Suntsu晶振,貼片晶振,SWS312晶振,音叉晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).。

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: Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,32.768KHZ晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: Wi2wi晶振,貼片晶振,C2晶振,石英晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1532晶振,貼片石英晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: Geyer晶振,貼片晶振,KX-327NHT晶振,石英晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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