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Abracon晶振,高性能SMD晶體振蕩器,ASHEK晶振

Abracon晶振,高性能SMD晶體振蕩器,ASHEK晶振

 頻率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm     ASG系列是一種高性能的晶體振蕩器;無(wú)論是作為XO還是VCXO都可以使用,頻率范圍從10MHz到250MHz,LVCMOS輸出,從10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL輸出一般提供2.50V或3.30V偏置電壓.

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Abracon晶振,貼片振蕩器晶振,ASET晶振

Abracon晶振,貼片振蕩器晶振,ASET晶振

 頻率:0.65~200MHZ   尺寸:3.2*2.5mm        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE晶振

Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE晶振

 頻率:0.65~200MHZ   尺寸:3.2*2.5mm        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,有源四腳晶振,ASEK晶振

Abracon晶振,有源四腳晶振,ASEK晶振

 頻率:32.768KHZ    尺寸:3.2*2.5mm        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,有源四腳晶振,ASE6晶振

Abracon晶振,有源四腳晶振,ASE6晶振

 頻率:1.00~15.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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Abracon晶振,四腳振蕩器,ASE5晶振

Abracon晶振,四腳振蕩器,ASE5晶振

 頻率:1.00~15.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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Abracon晶振,有源四腳晶振,ASE4晶振

Abracon晶振,有源四腳晶振,ASE4晶振

 頻率:1.00~15.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE3晶振

Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE3晶振

 頻率:0.625~133.00MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE2晶振

Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE2晶振

 頻率:0.625~156.25MHZ    尺寸:3.2*2.5mm        7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)

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Abracon晶振,時(shí)鐘振蕩器,ASEMP晶振

Abracon晶振,時(shí)鐘振蕩器,ASEMP晶振

 頻率:2.3~170.00MHZ  尺寸:3.2*2.5mm    低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.



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Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘晶體,ASEMDLVP晶振

Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘晶體,ASEMDLVP晶振

 頻率:2.3~460.00MHZ  尺寸:3.2*2.5mm    低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.



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Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘晶體,ASEMDLV晶振

Abracon晶振,進(jìn)口時(shí)鐘晶體,ASEMDLV晶振

 頻率:2.3~460.00MHZ  尺寸:3.2*2.5mm    低抖動(dòng)針可配置雙LVPECL輸出超小型純硅時(shí)鐘振蕩器,低抖動(dòng)(周期抖動(dòng)RMS 3ps典型),低集成相位抖動(dòng)2ps max,優(yōu)異的沖擊和振動(dòng)免疫.



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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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