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: KDS晶振,32.768K,DST310S晶振,1TJF090DP1AI067

尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, 32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,“1TJF090DP1AI067”或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26晶振,DMX-26S晶振,1TJW125BJ4A602P

尺寸：8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, KDS貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,“1TJW125BJ4A602P”使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定

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: KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,DMX-26晶振,1TJS060FJ4A901Q

尺寸:8.0x3.8mm 頻率：32.768KHZ, 貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,“1TJS060FJ4A901Q”這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性

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: NDK晶振,32.768K,NX1610SA晶振

尺寸:1.6x1.0mm 頻率:32.768KHZ, 此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SA晶振

尺寸:3.2x1.5mm 頻率：32.768KHZ, NDK晶振32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: 1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,DST310S,3215進(jìn)口晶振

1TJF0SPDP1AA00G,大真空貼片晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,DST310S,3215進(jìn)口晶振，日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DST310S是一款微型晶振，尺寸3.2x1.5mm晶振，1TJF0SPDP1AA00G晶振頻率是32.768KHZ，為32.768K時(shí)鐘晶振，SMD音叉型石英振子，超小型，輕薄型，采用陶瓷封裝，金屬蓋，實(shí)現(xiàn)高精度，高可靠性特點(diǎn)，符合歐盟環(huán)保ROHS標(biāo)準(zhǔn)，滿足無(wú)鉛高溫回流焊接曲線要求，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信設(shè)備，電波鐘，數(shù)字家電，多媒體設(shè)備，鐘表電子晶振，智能水電表，儀器儀表設(shè)備，智能手機(jī)晶振，兒童手表晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，平板電腦晶振，汽車電子，智能家居，計(jì)時(shí)產(chǎn)品等應(yīng)用。

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: XDBCZLNDMD-0.032768,泰藝電子晶振廠家,2012晶體諧振器

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: XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進(jìn)口晶振

XDLCZLNDMD-0.032768,32.768KHZ晶振,泰藝進(jìn)口晶振，物料編碼為XDLCZLNDMD-0.032768，型號(hào)為XD系列晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負(fù)載電容為6pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為2.0*1.2mm，四腳晶振，晶振廠家，無(wú)源晶振，臺(tái)產(chǎn)晶振，泰藝進(jìn)口晶振，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振，2012貼片晶振，特點(diǎn)：高性能，小型，輕型，薄型，廣泛應(yīng)用在無(wú)線充電寶，車載雷達(dá)，車載導(dǎo)航，車載音響等產(chǎn)品。

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: XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰藝晶體諧振器

XDMCZLNDDD-0.032768,XD系列晶振,泰藝晶體諧振器，物料編碼為XDMCZLNDDD-0.032768，型號(hào)為XD系列晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負(fù)載電容為12.5pF，工作溫度為-40℃~85℃，尺寸為3.2*1.5mm，四腳晶振，泰藝晶體諧振器，貼片晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振，3215貼片晶振，晶振廠家，無(wú)源晶振，臺(tái)產(chǎn)晶振，特點(diǎn)：高性能，小型，輕型，薄型，廣泛應(yīng)用在數(shù)碼相機(jī)，智能相機(jī)，數(shù)碼游戲機(jī)，智能游戲機(jī)，游戲手柄等產(chǎn)品。

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: ETST00327000JE,3215mm晶振,臺(tái)灣鴻星電子晶振

ETST00327000JE,3215mm晶振,臺(tái)灣鴻星電子晶振，物料編碼為ETST00327000JE，型號(hào)為ETST晶振，頻率為32.768KHZ，精度為±20ppm，負(fù)載電容12.5PF，工作溫度范圍：-40℃~85℃，尺寸為3.2*1.5mm，SMD晶振，二腳晶振，臺(tái)灣鴻星電子晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，無(wú)源晶振，3215mm晶振，3215諧振器，適用于智能電腦，平衡車，點(diǎn)讀機(jī)，智能電視，打印機(jī)，微波爐等產(chǎn)品。

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: XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振

XUN736000.032768I,7050mm,HCSL,XUN,32.768KHz,Renesas低抖動(dòng)晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN736000.032768I，HCSL輸出差分晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±25ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。

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: 32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振

32.768KHz,XUN738000.032768X,7050mm,XUN,HCSL,Renesas差分晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子晶振，XU系列晶振，編碼為：XUN738000.032768X，HCSL輸出晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，電壓：3.3V，穩(wěn)定性：±20ppm，頻率為：32.768KHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，六腳貼片晶振，差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低抖動(dòng)晶振，低電平晶振，高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，汽車電子晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航晶振，安防設(shè)備等。

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái)，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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