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微晶晶振,有源晶振,RV-8523-C3晶振,進(jìn)口晶振

微晶晶振,有源晶振,RV-8523-C3晶振,進(jìn)口晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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微晶晶振,有源晶振,RV-3049-C3晶振,音叉晶振

微晶晶振,有源晶振,RV-3049-C3晶振,音叉晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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微晶晶振,有源晶振,RV-3029-C2晶振,32.768KHZ晶振

微晶晶振,有源晶振,RV-3029-C2晶振,32.768KHZ晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).

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Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振

Abracon晶振,陶瓷SMD晶體振蕩器,ASVK晶振

 頻率:32.768KHZ   尺寸:7.0*5.0mm    貼 片陶瓷晶振MHz片狀型 -汽車(chē)用窄頻率公差型配備內(nèi)藏負(fù)載電容器的緊湊封裝型片狀“壓電陶瓷”可確保極高的精確度.冠杰公司的晶振頻率調(diào)整和封裝專(zhuān)有技術(shù),實(shí)現(xiàn)了負(fù)載電容器內(nèi)內(nèi)制.

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Abracon晶振,高性能SMD晶體振蕩器,ASHEK晶振

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 頻率:32.768KHZ   尺寸:3.2*2.5mm     ASG系列是一種高性能的晶體振蕩器;無(wú)論是作為XO還是VCXO都可以使用,頻率范圍從10MHz到250MHz,LVCMOS輸出,從10MHz到1.5 ghz,使用LVDS或LVPECL輸出一般提供2.50V或3.30V偏置電壓.

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Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振

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頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛

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Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

Statek晶振,石英晶體振蕩器,CXOMKHT晶振,CXOXHT晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:3.4*2.7mm,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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Statek晶振,OSC晶振,CXOXLAT晶振

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頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2*1.5mm,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)

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Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOMK晶振,CXOMKHG晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:6.5*5.0mm,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3201晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:2.5*2.0mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GAO-3301晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GFO-3301晶振

頻率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

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計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái),石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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