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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌,美國進口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768K,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+105℃,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導航晶振,安防設(shè)備等。
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas導航晶振,美國進口晶振,Renesas晶振,瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH535000.032768I,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±50ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,六腳貼片晶振,5032石英晶體振蕩器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,汽車電子晶振,GPS定位晶振,導航晶振,安防設(shè)備等。
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌,進口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768I,LVCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,頻率為:32.768KHz,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,六腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,5032晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型晶振,輕薄型晶振,低相位噪聲晶振,低電源電壓晶振,低抖動晶振,低電平晶振,高品質(zhì)等特點。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,GPS定位晶振,導航晶振,安防設(shè)備等。
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振蕩器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振蕩器,進口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH536000.032768I,LVCMOS輸出晶振,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±25ppm,頻率為:32.768KHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低抖動,低電平,高性能,高品質(zhì)等特點。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,北斗定位晶振,導航晶振,安防設(shè)備等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌,進口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH516000.032768I,LVCMOS輸出晶振,頻率為:32.768KHz,電壓:1.8V,穩(wěn)定性:±25ppm,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,32.768K有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動,低電平,高性能,高品質(zhì)等特點。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),北斗定位,羅拉LORA模塊,導航儀,安防設(shè)備,數(shù)字顯示晶振等。
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振,進口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUH530000.032768X,頻率為:32.768KHz晶振,電壓:3.3V,穩(wěn)定性:±100ppm,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVCMOS輸出晶體振蕩器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動,低電平,高性能,高品質(zhì)等特點。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),北斗定位,羅拉LORA模塊,導航儀,安防設(shè)備,數(shù)字顯示晶振等。
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DSK321STD時計溫補晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19
DSK321STD時計溫補晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19,尺寸3.2*2.5mm,頻率32.768KHZ,輸出邏輯CMOS,日本進口晶振,日本大真空晶振,大真空溫補晶振,四腳有源晶振,TCXO溫補晶振,3225mm有源晶振,有源晶體振蕩器,TCXO晶振,時鐘晶體振蕩器,溫度補償晶體振蕩器,32.768KHZ有源晶振,石英溫補晶振,時計應用有源晶振,導航定位專用有源晶振,北斗定位有源晶振,航空電子專用有源晶振,智能家居有源晶振,智能電網(wǎng)有源晶振,低電壓有源晶振,低功耗有源晶振,低抖動有源晶振,低耗能有源晶振,具有良好的可靠性能以及穩(wěn)定性能。SMD振蕩器產(chǎn)品比較適合用于時計應用,導航定位,北斗定位,航空電子,智能家居,智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。DSK321STD時計溫補晶振,KDS高精度晶振,1XZA032768AD19.
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大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振,貼片石英晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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大河晶振,有源晶振,FCXO-05C晶振,音叉晶振
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
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大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,32.768KHZ晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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微晶晶振,有源晶振,RV-8564-C2晶振,OSC振蕩器
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應32.768KHz的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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微晶晶振,有源晶振,RV-8803-C7晶振,石英晶體振蕩器
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
新聞資訊
計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?,F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
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