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Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振
Renesas小體積薄型晶振,XUM526156.250000I,高頻差分晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XU系列晶振,編碼為:XUM526156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶體振蕩器,電壓2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,差分晶振,石英貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,低抖動,低差損,低電平,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒,羅拉模塊,北斗定位,汽車電子,路由器,交換機(jī),導(dǎo)航儀,以太網(wǎng),光纖通訊等。
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低電源電壓晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英貼片晶振
低電源電壓晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英貼片晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLM526125.000000I,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVDS輸出差分晶體振蕩器,6腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,5032晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶體振蕩器,電源電壓:2.5V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電源電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備,安防設(shè)備,光纖通信,10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。
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XLM535156.250000I,瑞薩5032mm振蕩器,無線網(wǎng)絡(luò)晶振
XLM535156.250000I,瑞薩5032mm振蕩器,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XL系列晶振,編碼為:XLM535156.250000I,頻率為:156.250MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,LVDS輸出差分晶振,6腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,差分晶體振蕩器,電源電壓:3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備,SATA,SAS,光纖通信,10G以太網(wǎng)及各種頻率控制設(shè)備上。
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Renesas差分晶體振蕩器,XPP536625.000000I,光模塊應(yīng)用晶振
Renesas差分晶體振蕩器,XPP536625.000000I,光模塊應(yīng)用晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XP系列晶振,編碼為:XPP536625.000000I,頻率為:625.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.3mm封裝,8墊腳貼片晶振,LV-PECL差分晶體振蕩器,差分晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,電壓3.3V。具有超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低電源電壓,低相位噪聲,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動通訊設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,路由器,交換機(jī),以太網(wǎng),光纖通道,汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備,智能家居等應(yīng)用。
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X1M000231001500,愛普生5032mm振蕩器,EG-2121CB高精度晶振
X1M000231001500,愛普生5032mm振蕩器,EG-2121CB高精度晶振,日本進(jìn)口晶振,EPSON愛普生晶振,型號EG-2121CB,編碼為:X1M000231001500,頻率為:625.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶體振蕩器,低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO),有源晶振,無鉛環(huán)保晶振,EG-2121CBL差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有低抖動,低相位噪聲,低功耗,低電壓,損耗低的特點(diǎn)。因此也被稱之為"低抖動振蕩器,低抖動石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。被廣泛用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,光模塊,光纖通訊,路由器,機(jī)頂盒,光端機(jī),醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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EG-2121CB路由器晶振,X1M000231000400,EPSON低電壓晶振
EG-2121CB路由器晶振,X1M000231000400,EPSON低電壓晶振,日本進(jìn)口晶振,EPSON愛普生株式會社,型號EG-2121CB,編碼為:X1M000231000400,頻率為:156.25MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS輸出差分晶振,低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO),有源晶振,石英晶體振蕩器,無鉛環(huán)保晶振,EG-2121CBL差分晶體振蕩器能夠輸出差分信號的晶振,輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個更高性能的系統(tǒng)。具有超小型,輕薄型,低相位噪聲,低抖動,低功耗,低損耗,低電源電壓,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。5032晶振被廣泛用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,光模塊,光纖通訊,路由器,機(jī)頂盒,光端機(jī),醫(yī)療設(shè)備,安防設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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愛普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纖通訊晶振
愛普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纖通訊晶振,日本進(jìn)口晶振,EPSON愛普生株式會社,型號EG-2121CB,編碼為:X1M000231000200,頻率為:125.000MHz,小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封裝,六腳貼片晶振,LVDS晶振,低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO),石英貼片晶振,石英晶體振蕩器,無鉛環(huán)保晶振,EG-2121CBL差分晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的。具有超小型,輕薄型,低相位噪聲,低抖動,低功耗,低損耗,低電源電壓,低電平的特點(diǎn)。有源晶振,被廣泛用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,光模塊,路由器,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
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E5SB無源諧振器,6G多媒體設(shè)備晶振,鴻星臺灣晶振,E5SB8E0000000E
E5SB無源諧振器,6G多媒體設(shè)備晶振,鴻星臺灣晶振,E5SB8E0000000E,尺寸5.0*3.2mm,頻率8MHZ,Hosonic貼片晶體,無源貼片晶振,四腳貼片晶振,石英水晶振動子,石英SMD晶振,SMD晶振,石英晶體諧振器,5032mm臺灣晶振,金屬面無源晶振,無源晶振,低損耗晶振,高質(zhì)量晶振,無線模塊設(shè)備晶振,多媒體設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,消費(fèi)設(shè)備晶振,具有良好的可靠性能。
諧振器產(chǎn)品非常適合用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、無線模塊設(shè)備、多媒體設(shè)備和其他便攜式消費(fèi)設(shè)備,還可以廣泛用于智能音響,智能手機(jī)等領(lǐng)域。E5SB無源諧振器,6G多媒體設(shè)備晶振,鴻星臺灣晶振,E5SB8E0000000E.
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XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU時鐘振蕩器
XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU時鐘振蕩器,尺寸5.0*3.2mm,頻率27MHZ,輸出邏輯HCMOS,XO晶體振蕩器,OSC貼片晶振,有源貼片晶振,有源晶體振蕩器,六腳貼片晶振,5032mm有源晶振,高品質(zhì)有源晶振,高性能有源晶振,低電壓有源晶振,低損耗有源晶振,低抖動有源晶振,低相位有源振蕩器,低功耗有源晶振,低相噪有源晶振,6G放大器晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有源晶振,娛樂設(shè)備有源晶振,無線網(wǎng)絡(luò)有源晶振,具有低抖動低電壓低功耗的特點(diǎn).
XU設(shè)備是基于低相位噪聲石英的PLL貼片晶體振蕩器支持大范圍的頻率和輸出接口類型。這些設(shè)備被設(shè)計(jì)為在三種不同的條件下運(yùn)行電源,也有多種封裝尺寸作為溫度等級。擁有專利的一次性程序(OTP),允許無限存儲器的保質(zhì)期,XU設(shè)備可以被編程為輸出頻率為16kHz至1500MHz,分辨率為低至1Hz精度。此系列的配置能力設(shè)備允許快速交付樣品和大型生產(chǎn)訂單。XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU時鐘振蕩器.
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Bliley無源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振
Bliley無源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振,尺寸5.0*3.2mm,頻率30MHZ,美國百利晶振,百利石英晶振,水晶振動子,石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,5032貼片晶振,石英貼片晶振,SMD晶體諧振器,輕薄型晶振,SMD晶振,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振,無源石英晶振,游戲機(jī)晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振,智能家居晶振,智能手機(jī)晶振,電話機(jī)晶振,通信設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,高質(zhì)量晶振,高性能晶振,低損耗晶振。
諧振器產(chǎn)品超級適合用于電話機(jī),還可以廣泛用于數(shù)碼相機(jī),小型設(shè)備,通信設(shè)備,便攜式設(shè)備,藍(lán)牙耳機(jī),平板電腦,智能手機(jī),智能家居等領(lǐng)域。Bliley無源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振.
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QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振
QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振,尺寸5.0x3.2mm,頻率27MHZ,美國進(jìn)口晶振,QVS無源晶體,小體積晶振,5032貼片晶振,無源貼片晶振,SMD晶振,陶瓷諧振器,兩腳貼片晶振,輕薄型晶振,無鉛環(huán)保晶振,貼片諧振器,水晶振動子,智能手機(jī)晶振,6WIFI專用晶振,儀器設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)專用晶振,小型設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響貼片晶振,高品質(zhì)無源晶振,低損耗晶振,高性能晶振,產(chǎn)品具有高品質(zhì)高性能的特點(diǎn)。
SMD晶振產(chǎn)品被廣泛用于智能手機(jī),6WIFI應(yīng)用,儀器設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響,測量與測試等領(lǐng)域.QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振.
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510ABA106M250BAGR Silicon芯科晶振 6G電信晶振 Si510差分振蕩器
510ABA106M250BAGR Silicon芯科晶振 6G電信晶振 Si510差分振蕩器,尺寸5.0*3.2mm,頻率106.25MHZ,輸出邏輯LVPECL,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,XO時鐘振蕩器(標(biāo)準(zhǔn)),LV-PECL輸出晶振,有源差分晶振,差分晶體振蕩器,6GWIFI差分晶振,低電壓差分振蕩器,低抖動差分晶振,低耗能差分晶振,高性能差分晶振,儀器設(shè)備差分晶振,6G光模塊差分晶振,無線網(wǎng)絡(luò)差分振蕩器,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備專用差分晶振,OSC差分晶振,有源差分晶振,貼片型差分振蕩器.
差分晶振產(chǎn)品具有低抖動低電壓的特點(diǎn),主要應(yīng)用范圍SONET/SDH/OTN網(wǎng)絡(luò),千兆以太網(wǎng),光纖通道/SAS/SATA,PCI Express總線,3G-SDI/HD-SDI/SDI,電信,交換機(jī)/路由器,F(xiàn)PGA/ASIC時鐘生成等領(lǐng)域.510ABA106M250BAGR Silicon芯科晶振 6G電信晶振 Si510差分振蕩器.
新聞資訊
計(jì)時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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數(shù)十億個計(jì)時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來,石英計(jì)時器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大,可靠性較低,并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸。現(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計(jì)時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成(石英不是)。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢,例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。【更多詳情】
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