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: ELS07-32.768kHz-T,3215mm,ELS07,艾爾32.768KHz晶體

ELS07-32.768kHz-T,3215mm,ELS07,艾爾32.768KHz晶體，尺寸3.2*1.5mm,頻率32.768KHZ，英國(guó)AEL晶振，時(shí)鐘晶振，智能手表晶體，音叉晶振32.768K，3215mm無(wú)源晶體，兩腳貼片晶振，輕薄型晶振，無(wú)源貼片晶振，無(wú)源晶振，貼片晶體，低損耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，高質(zhì)量晶振，可視化電話(huà)晶振，收音機(jī)晶振，無(wú)線(xiàn)設(shè)備晶振，計(jì)時(shí)器晶振，定時(shí)器晶振，儀器儀表晶振，具有低損耗輕薄型的特點(diǎn)。

32.768KHZ晶振產(chǎn)品比較常用于智能手表，可視化電話(huà)，收音機(jī)，無(wú)線(xiàn)設(shè)備，計(jì)時(shí)器，定時(shí)器，儀器儀表等應(yīng)用領(lǐng)域。ELS07-32.768kHz-T,3215mm,ELS07,艾爾32.768KHz晶體.

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: ELM8,英國(guó)AEL晶振,ELM8-24.000MHz-9-R40-N1U-T,3225mm,24MHZ

ELM8,英國(guó)AEL晶振,ELM8-24.000MHz-9-R40-N1U-T,3225mm,24MHZ，尺寸3.2*2.5mm,頻率24MHZ，艾爾石英晶體，石英振動(dòng)子，輕薄型晶體，無(wú)鉛環(huán)保晶振，四腳貼片晶體，3225貼片晶振，金屬面無(wú)源晶振，無(wú)源SMD晶體，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，SMD晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，平板電腦專(zhuān)用晶振，AV視聽(tīng)設(shè)備晶振，數(shù)字音頻晶振，小型設(shè)備晶振，便攜式設(shè)備晶振，移動(dòng)通信晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，具有高質(zhì)量高性能的特點(diǎn)。諧振器產(chǎn)品可滿(mǎn)足不同應(yīng)用程序的需求，比較適合用于平板電腦，AV視聽(tīng)設(shè)備，數(shù)字音頻，小型設(shè)備，便攜式設(shè)備，移動(dòng)通信，藍(lán)牙耳機(jī)等應(yīng)用。ELM8,英國(guó)AEL晶振,ELM8-24.000MHz-9-R40-N1U-T,3225mm,24MHZ.

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: ELM3-12.000MHz-30-R80-D4Y-T,5032mm,ELM3,艾爾12M晶振

ELM3-12.000MHz-30-R80-D4Y-T,5032mm,ELM3,艾爾12M晶振，尺寸5.0*3.2mm,頻率12MHZ，AEL無(wú)源諧振器，5032mm石英晶振，兩腳貼片晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，艾爾石英晶體，輕薄型晶振，綠色環(huán)保晶振，無(wú)源貼片晶振，無(wú)源晶體，石英貼片晶振，SMD晶振，低損耗晶振，低老化晶振，無(wú)線(xiàn)通訊晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品質(zhì)晶振，智能手機(jī)晶振，娛樂(lè)設(shè)備晶振，視聽(tīng)設(shè)備晶振，攝像頭晶振，數(shù)字視頻晶振，具有優(yōu)異的耐壓性能。

高品質(zhì)晶振產(chǎn)品特別適合用于智能手機(jī)，無(wú)線(xiàn)應(yīng)用，娛樂(lè)設(shè)備，視聽(tīng)設(shè)備，攝像頭，數(shù)字視頻等應(yīng)用領(lǐng)域。ELM3-12.000MHz-30-R80-D4Y-T,5032mm,ELM3,艾爾12M晶振.

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: AEL晶振,貼片晶振,60639晶振,大體積石英晶振

13.1*4.4mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: AEL晶振,貼片晶振,60611晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: AEL晶振,貼片晶振,130259晶振,時(shí)鐘晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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: AEL晶振,貼片晶振,125296晶振,進(jìn)口石英晶振

小體積貼片1210mm晶振,外觀(guān)小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (1.2×1.0 ×0.33mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

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: AEL晶振,貼片晶振,60637晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.

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: AEL晶振,貼片晶振,60610晶振,音叉晶振

3215mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.

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: AEL晶振,貼片晶振,125303晶振,進(jìn)口晶振

小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

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: AEL晶振,貼片晶振,60612晶振,32.768KHZ晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

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: AEL晶振,貼片晶振,60609晶振,石英晶振

貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱(chēng)為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工，提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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新聞資訊

計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟: 計(jì)時(shí)器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟

數(shù)十億個(gè)計(jì)時(shí)設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來(lái)，石英計(jì)時(shí)器件一直是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無(wú)法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時(shí)候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來(lái)的計(jì)時(shí)解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時(shí)器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無(wú)需大量投資即可快速擴(kuò)展的能力。
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