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Abracon晶振,進口貼片振蕩器,ASFL2晶振
頻率：0.321MHZ~125.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進口貼片振蕩器,ASFL1晶振
頻率：0.321MHZ~133.33MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,進口貼片振蕩器,ASF1晶振
頻率：321KHZ~125MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 晶體時鐘振蕩器連接到PC或PC且卡薄設(shè)備應(yīng)用在無線通信領(lǐng)域,緊湊,高度低低電流消耗三態(tài)函數(shù)適合高密度SMT,嚴格穩(wěn)定的選擇,采用接縫密封包裝.
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Abracon晶振,貼片振蕩器晶振,ASET晶振
頻率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE晶振
頻率：0.65~200MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Abracon晶振,有源四腳晶振,ASEK晶振
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Abracon晶振,有源四腳晶振,ASE6晶振
頻率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Abracon晶振,四腳振蕩器,ASE5晶振
頻率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
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Abracon晶振,有源四腳晶振,ASE4晶振
頻率：1.00~15.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
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Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE3晶振
頻率：0.625~133.00MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
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Abracon晶振,四腳貼片晶振,ASE2晶振
頻率：0.625~156.25MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積晶振,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點
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Abracon晶振,有源貼片,ASD晶振
頻率：0.75~60MHZ 尺寸：2.5*2.0mm 貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
新聞資訊
計時器件是數(shù)字電子產(chǎn)品的心臟
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數(shù)十億個計時設(shè)備用于每天影響我們生活的電子系統(tǒng)。幾十年來，石英計時器件一直是行業(yè)標準。但它們體積龐大，可靠性較低，并且在環(huán)境壓力下無法正常工作。Quartz 未能跟上大規(guī)模的技術(shù)爆炸?，F(xiàn)在是時候打破舊的 quartz 技術(shù)并構(gòu)建可以塑造我們未來的計時解決方案了。SiTime晶振的 MEMS 定時器件就是這樣誕生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能夠利用半導體行業(yè)的優(yōu)勢，例如更高的質(zhì)量、最新的封裝創(chuàng)新以及無需大量投資即可快速擴展的能力。【更多詳情】
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