成人污污污WWW网站免费,亚洲日韩精品无码专区网站,四川少扫搡BBW搡BBBB,日韩aⅴ无码免费播放

冠杰訂購(gòu)熱線：

0755-27839151
當(dāng)前位置：首頁(yè) » 技術(shù)支持 » Silicon Labs超小型BG22系列藍(lán)牙解決方案

Silicon Labs超小型BG22系列藍(lán)牙解決方案

返回列表 來源：冠杰電子 瀏覽：- 發(fā)布日期：2024-03-13 14:21:22【大 中 小】
Silicon Labs超小型BG22系列藍(lán)牙解決方案
幾十年來，Silicon Labs進(jìn)口晶振公司一直在為醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備制造商提供小型、應(yīng)用優(yōu)化的藍(lán)牙解決方案。我們的解決方案不僅以小尺寸提供超低功耗和高性能藍(lán)牙LE，還具有醫(yī)療級(jí)安全性、集成式AI/ML、模擬、DC-DC轉(zhuǎn)換器、射頻認(rèn)證天線以及許多其他功能。該博客展示了我們針對(duì)醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備優(yōu)化的八款最小藍(lán)牙晶體?？焖賹?duì)照表可幫助您為您的應(yīng)用選擇最小的最佳藍(lán)牙晶體！

下表顯示了Silicon Labs最小的藍(lán)牙低能耗晶體，比較了它們針對(duì)醫(yī)療和可穿戴設(shè)備優(yōu)化的特性和功能。


最小藍(lán)牙芯片概述
以下是Silicon Labs針對(duì)醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備優(yōu)化的最小藍(lán)牙芯片的概述。
BG22
這BG22藍(lán)牙LE SoC尺寸為4x4mm的系列石英晶振非常適合功能優(yōu)化便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備應(yīng)用。BG22提供512k閃存，為利用BG22眾多特性的小型應(yīng)用程序留出了空間。通過最少的天線/匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)置、集成晶體和16位ADC，可以減少物料清單（BoM）。BG22的極低功率操作允許使用較小的電池。
這BG22 TQFN（薄QFN）封裝厚度僅為0.3毫米，支持采用更薄PCB板架構(gòu)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
這BGM220S系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊基于BG22 SoC，它在6x6mm貼片晶振的微小尺寸中集成了20多個(gè)關(guān)鍵組件，如去耦電容、DCDC組件、晶體、RF匹配和諧波濾波，使設(shè)備制造商能夠大幅縮小其PCB尺寸。此外，BGM220S模塊配有集成天線和全球射頻認(rèn)證，大大縮短了開發(fā)時(shí)間。
BG22系列是DTSec合規(guī)，符合為血糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、CGMs和胰島素輸送系統(tǒng)定義的保護(hù)配置文件。
借助Silicon Labs藍(lán)牙SDK和工具，您可以獲得構(gòu)建定制醫(yī)療應(yīng)用所需的軟件、示例應(yīng)用、參考設(shè)計(jì)和一切！
BG27
硅實(shí)驗(yàn)室BG27藍(lán)牙低能耗SoC該系列是BG22的繼任者，提供更大的RAM和閃存、超低功耗的卓越無線性能（與BG22一樣），以及開發(fā)醫(yī)療和可穿戴設(shè)備所需的許多集成功能，包括：
●DTSec糖尿病管理設(shè)備的合規(guī)性
●最高級(jí)別的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)安全評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)（SESIP）認(rèn)證，確保抵御硬件和軟件攻擊，包括針對(duì)糖尿病管理醫(yī)療設(shè)備的IEEE 2621標(biāo)準(zhǔn)
●DCDC升壓電路支持1.5v單節(jié)堿性、氧化銀和紐扣電池供電，這些電池通常用于貼片、可穿戴心電圖儀（ECG）和連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀（CGM）等醫(yī)療應(yīng)用
●WLCSP尺寸為2.3x2.6mm的封裝貼片晶振，適用于極小尺寸的設(shè)備
●庫(kù)侖計(jì)數(shù)器可精確跟蹤電池電量，增強(qiáng)用戶安全和體驗(yàn)
●喚醒引腳允許產(chǎn)品在倉(cāng)庫(kù)和運(yùn)輸中花費(fèi)數(shù)月時(shí)間，消耗不到20 nA，直到喚醒，確保電池在最需要的時(shí)候保持充滿電。
BG24
硅實(shí)驗(yàn)室BG24藍(lán)牙LE SoCfamily是一款高度先進(jìn)的藍(lán)牙LE解決方案，提供大容量RAM和閃存以及超低功耗的卓越無線性能。其眾多集成功能包括一個(gè)AI/ML加速器，可實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）推理；一個(gè)數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），可與外部運(yùn)算放大器耦合，構(gòu)成一個(gè)完整的模擬前端（AFE），降低成本、空間和集成復(fù)雜性。BG24是一款超緊湊型產(chǎn)品WLCSP封裝（3.0x3.1mm）石英晶體支持極小的設(shè)備外形尺寸。

這BGM240S系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊基于BG24 SoC，它在7x7mm的緊湊尺寸中集成了20多個(gè)關(guān)鍵組件，如去耦電容、DCDC組件、晶體、RF匹配和諧波濾波，使您能夠縮小設(shè)備的PCB尺寸。集成天線和全球射頻認(rèn)證大大加快了您的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。