俗話說得好:”不能改變大勢,那就去適應(yīng)大勢”,這句話不管是對(duì)個(gè)人還是對(duì)某個(gè)行業(yè)來說都是一樣的.是的,我們每個(gè)人都在隨波逐流,而有些生產(chǎn)服務(wù)行業(yè)也未嘗不是呢;就拿石英晶振行業(yè)來說吧,因?yàn)槠涫褂迷陔娮赢a(chǎn)品上,也只能使用在電子產(chǎn)品上,所以就必須跟著電子產(chǎn)品的發(fā)展需求來發(fā)展自身,只有這樣才能實(shí)現(xiàn)其自我價(jià)值.那些大的晶振廠家也是這樣的,如KDS晶振公司研發(fā)推出的內(nèi)置傳感器的晶體單元DSR1210ATH,這就是在電子產(chǎn)品小型化,高性能,高功能下的產(chǎn)物.

即便如此,各晶振生產(chǎn)廠家為了生存還是在不斷突破自身的生產(chǎn)技術(shù);KDS晶振公司這款內(nèi)置溫度傳感器的晶體單元就是最好的例子,它可是號(hào)稱全世界最小的內(nèi)置溫度傳感器的晶體單元,尺寸為1210mm,對(duì)于GPS,智能手機(jī),GNSS等領(lǐng)域的應(yīng)用都能夠滿足需求,下面來看看這款超小石英晶振產(chǎn)品的生產(chǎn)背景和生產(chǎn)工藝.

近年來,電子設(shè)備的小型化,薄型化,高性能和高功能化正在發(fā)展,并且對(duì)作為這些設(shè)備的組成部分的晶體器件的需求也在增加.盡管KDS一直在使用內(nèi)置溫度傳感器促進(jìn)2016晶振和1612貼片晶振的批量生產(chǎn),但KDS已成為全球最小的1210尺寸的5G(第五代移動(dòng)通信系統(tǒng))/IoT(物聯(lián)網(wǎng)).我們開發(fā)了具有內(nèi)置溫度傳感器的晶體單元.

通常,具有內(nèi)置溫度傳感器的晶體諧振器基于來自內(nèi)置在晶體諧振器中的溫度傳感器的信息在芯片組側(cè)執(zhí)行溫度補(bǔ)償.超過例如,存在AT切割晶體單元的溫度系數(shù)和拐點(diǎn)溫度,它們隨晶體坯的尺寸和形狀而變化.尺寸越小,這些特性變化的可能性就越大,因此需要晶體毛坯加工精度.該產(chǎn)品采用光刻法加工晶體坯料,減少了加工偏差,開發(fā)出不易受偏差影響的晶體坯料,性能與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當(dāng)或更好.另外,難以通過小型化對(duì)高驅(qū)動(dòng)電平做出響應(yīng),但是通過設(shè)計(jì)貼片晶振毛坯,可以以最大300μW的功率工作,從而有助于降低振蕩電路中的噪聲.

此外,通過同時(shí)增加用于光刻處理的石英晶片的尺寸,并且KDS為未來預(yù)期的物聯(lián)網(wǎng)市場數(shù)量的急劇增加和提高的成本競爭力做好了準(zhǔn)備.此外,采用了薄型溫度傳感器(NTC熱敏電阻)來優(yōu)化封裝并實(shí)現(xiàn)小型化,從而確保與具有內(nèi)置溫度傳感器的現(xiàn)有2016和1612尺寸晶體單元相同或更高的可靠性,下面對(duì)該產(chǎn)品的一些參數(shù)性能進(jìn)行介紹.

DSR1210ATH貼片晶振的特性:

①內(nèi)置溫度傳感器的超小型SMD晶體諧振器尺寸:最大1.2x1.0x0.55mm.

②內(nèi)置NTC熱敏電阻作為溫度傳感器

③通過使用陶瓷封裝和金屬蓋實(shí)現(xiàn)高精度和高可靠性

④無鉛/符合RoHS

⑤驅(qū)動(dòng)電平:最大300μW.

DSR1210ATH石英晶體諧振器的參數(shù)表:

這款晶振產(chǎn)品的應(yīng)用范圍主要是在IoT相關(guān)設(shè)備,GPS定位,GNSS定位等應(yīng)用設(shè)備上,這時(shí)候或許大家都會(huì)納悶了,不是說一般情況下在GPS定位模塊上使用的都是溫補(bǔ)晶振嗎,為什么這款DSR1210ATH晶體單元就可以呢,主要原因還是因?yàn)槠鋬?nèi)部嵌入了溫度傳感器,對(duì)溫度也會(huì)十分敏感,雖然在性能和實(shí)現(xiàn)效果上或許不比溫補(bǔ)晶振,但是對(duì)于一般用戶來說已經(jīng)足以滿足需求了,它的精度已經(jīng)達(dá)到±10ppm,比一般的普通有源晶振的頻率穩(wěn)定度都要高,所以千萬不要小瞧它.