什么是MEMS？
MEMS (微機電系統(tǒng))集成機械元件、傳感器、執(zhí)行器和電子電路
指通過微細加工技術集成在一塊硅基板、玻璃基板、有機材料等之上的器件。
由于工藝上的限制和材料的不同等，機械結構和電子電路可能會分別成為不同的芯片。
這種混合動力的情況也稱為MEMS。

Citizine finess所考慮的MEMS是什么？
成立MEMS加工技術20多年經(jīng)驗，傳感器MEMS驅(qū)動器MEMS封裝MEMS的
進行了開發(fā)。
在其技術發(fā)展中，在磨練對Si以外的基材(陶瓷、玻璃、水晶)的微細加工技術的同時，建立了能夠應對應用石英晶體水晶振子制造技術進行工藝形成的晶片從單片化到安裝的體制。
目前，本公司的應對領域還擴展到民用電子零部件、鐘表零部件、醫(yī)療用等。
雖然有量產(chǎn)醫(yī)用檢查板的實績，但除了本公司擁有的基板加工技術以外
通過薄膜形成技術的優(yōu)勢實現(xiàn)了。
本公司的技術不僅可以應用產(chǎn)品，還可以應用MEMS技術的微細加工能力來制作精密模具。
從工藝試制、開發(fā)領域?qū)ΜF(xiàn)有技術進行組合，提出最佳提案，同時，作為從晶片加工到安裝、封裝均可一貫生產(chǎn)的產(chǎn)品，滿足客戶的要求。

MEMS的歷史

從20世紀60年代的微加工技術開始
1970年前后，使用單晶硅壓阻效應的應變儀被開發(fā)出來，用作應變傳感器。
之后，開發(fā)了硅的各向同性和各向異性濕蝕刻，除了壓電電阻元件以外，還可以形成物理結構
從1970年下半年開始作為汽車用壓力傳感器使用。 現(xiàn)在被用于汽車安全氣囊
具有加速度傳感器、噴墨打印機頭、數(shù)字反射鏡設備等更復雜的機構
正在向MEMS器件發(fā)展。

MEMS賴以生存的產(chǎn)品群
1900年中期開發(fā)的MEMS技術包括2000年以后內(nèi)置在智能手機等中的加速度傳感器和
在陀螺傳感器等上使用。
另外，其使用領域被擴大，包括車載自動駕駛、大數(shù)據(jù)、AI、機器人、健康醫(yī)療、環(huán)境能源等
利用在廣泛領域工作的半導體MEMS技術，創(chuàng)造出了最新技術。
智能手機的高度化、IoT(Internet of Things )、自動駕駛、VR(Virtual Reality )、AR(Augmented Reality )、
chitizine finder將實現(xiàn)意識到5G通信等多個APP應用的產(chǎn)品開發(fā)。

MEMS的市場
MEMS市場由慣性、壓力、麥克風、環(huán)境、光學等傳感器類型、噴墨頭、
微全磁盤、RF等致動器類型、汽車、家用電器、國防、保健、
分為通信、航空宇宙及其他類。
最終用途面向消費者的占6成，據(jù)半導體市場動向調(diào)查公司法國Yole Développement介紹，
據(jù)統(tǒng)計，2020年其市場規(guī)模為71.3億美元。
也有預測稱，今后該市場將以年均約8%的速度持續(xù)增長，到2026年將達到112.7億美元。
面向下一個大的車載市場，2020年有20.3億美元的市場規(guī)模，今后將以年均約6%的速度持續(xù)增長
預計2026年將達到28.6億美元。
被預測今后急速成長的通信基礎設施市場從2020年0.6億美元到2026年1.4億美元，
預計年均增長率約為17%。