京瓷獨(dú)門技術(shù)優(yōu)化硅MEMS諧振器的溫頻特性及ESR特性.

目前晶振市場(chǎng)非常熱鬧,大有百花齊放的趨勢(shì);其中有專注于5G石英晶振的,也有致力于車載方面的,更有兩個(gè)方面齊頭并進(jìn)的NDK晶振,這是一個(gè)非常好的局面,也是一個(gè)非常令人擔(dān)憂的局面;好的是5G,車載引動(dòng)了晶振行業(yè)的發(fā)展,令人擔(dān)憂的就是市場(chǎng)競爭力也從此變大,為此諸多廠家相繼推出新型生產(chǎn)技術(shù).這不,京瓷晶振就發(fā)表了一種一種用于硅MEMS諧振器的溫頻特性及ESR特性優(yōu)化的獨(dú)門技術(shù).

所謂的ESR特性就是等效串聯(lián)電阻,該值越小,越容易產(chǎn)生穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào).

該技術(shù)是由京瓷TikitinOy的高科技建立的,該技術(shù)是通過將擁有原始元素設(shè)計(jì)和摻雜技術(shù)的芬蘭風(fēng)險(xiǎn)投資公司TikitinOy于2019年7月全資子公司,現(xiàn)有晶體和硅產(chǎn)品合并而成的.同時(shí)已經(jīng)獲得了無法實(shí)現(xiàn)的頻率溫度特性和ESR特性.
由于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的普及以及車載領(lǐng)域ADAS/EV的加速,定時(shí)輸出穩(wěn)定頻率的定時(shí)設(shè)備以控制電子電路以使電子設(shè)備正確運(yùn)行的定時(shí)設(shè)備將于2030年面世.據(jù)說前后的市場(chǎng)規(guī)模約為每年5000億日元.另外,要求計(jì)時(shí)裝置具有更小尺寸,更小外形,更高頻率和更高耐溫性,并且期望實(shí)現(xiàn)這些要求的向硅MEMS諧振器的轉(zhuǎn)換將取得巨大進(jìn)展.
京瓷石英晶振將在2021年開始量產(chǎn)已建立商業(yè)化技術(shù)的高特性硅MEMS諧振器,并努力開發(fā)該技術(shù),并將繼續(xù)滿足定時(shí)裝置領(lǐng)域?qū)Ω〕叽?/span>,更小外形和更高頻率的需求.且將加速在日本增值.

主要規(guī)格及產(chǎn)地:

京瓷這款硅MEMS諧振器主要性能有兩點(diǎn),一個(gè)是能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的頻率溫度特性,隨著溫度的升高,硅的頻率-頻率特性變?yōu)橄蛴蚁陆档闹本€,并且晶體變?yōu)榱⒎角€.京瓷的硅MEMS諧振器使用其獨(dú)特的摻雜技術(shù),已在-40至150°C的寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了+/-25ppm的窄公差.

再一個(gè)就是小型化的實(shí)現(xiàn),對(duì)于24MHz產(chǎn)品,ESR特性通常要求為60ohm或更小,由于物理特性,晶體的尺寸限制為1.6x1.2mm².京瓷的硅MEMS諧振器通過使用其自身的元件設(shè)計(jì)技術(shù)以1.0x0.8mm的小尺寸實(shí)現(xiàn)了所需的特性.就面積比率而言,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了58％的尺寸減小.

京瓷獨(dú)門技術(shù)優(yōu)化硅MEMS諧振器的溫頻特性及ESR特性.