Statek晶體HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振蕩器的操作指南

1.簡介
本文件提供了在客戶所在地處理晶體或晶體振蕩器產(chǎn)品的指南。它涵蓋了從產(chǎn)品在客戶碼頭收到并存放在客戶貨架上起的處理過程，包括從裝運箱中取出、板焊接和拆板/分離，以及在客戶的板上安裝最終產(chǎn)品。

盡管本技術(shù)說明為所有晶體和晶體振蕩器設(shè)備提供了操作指南，但設(shè)計和制造為堅固耐用的Statek晶振晶體和晶體振子在受到不當(dāng)操作時應(yīng)優(yōu)于行業(yè)中的普通晶體和晶體振蕩子。

2.所有晶體和晶體振蕩器的一般處理指南

晶體和振蕩器產(chǎn)品的設(shè)計和制造能夠承受一定的沖擊水平。這些級別在產(chǎn)品數(shù)據(jù)表的“規(guī)格”部分有所說明。由于處理或制造工藝步驟而超過這些沖擊水平可能會導(dǎo)致電氣特性的變化和/或設(shè)備的實際損壞。

為了保護(hù)和確?？珊感?，Statek建議我們的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品儲存在15°C至35°C的溫度和25%至85%的相對濕度下。

3.所有晶體和晶體振蕩器的清潔

據(jù)一些客戶報告，超聲波清洗石英晶體會導(dǎo)致晶體損壞，或者在極端情況下導(dǎo)致晶體破裂。這種損壞或破裂既可能發(fā)生在低頻晶體中，也可能發(fā)生在高頻晶體中。因此，我們建議客戶在執(zhí)行

超聲波清洗我們的設(shè)備，并嘗試首先驗證這樣的清洗過程不會損壞設(shè)備。

4.取放機器

如果使用自動組裝或取放機將零件從托盤或卷軸上放置到板上，建議調(diào)整機器臂的速度，并對機器的減速和設(shè)備高度進(jìn)行適當(dāng)編程，以避免放置零件時頭部的沖擊損壞零件。使用柔軟或橡膠包覆的尖端也有助于消除對設(shè)備的任何損壞。

5.用于所有晶體和石英晶體振蕩器的印刷線路板的處理

在電路板制造/焊接過程中，應(yīng)盡量減少任何電路板剪切、彎曲、扭曲、振動或類似的力，以降低損壞設(shè)備的風(fēng)險。

在PC板面板包括超過一定數(shù)量的板（例如，25到30個板）的情況下，任何此類問題都可能加劇。由于板填充過程引入面板的部分力被轉(zhuǎn)移到面板上的所有板，在每個面板有大量板的情況下，轉(zhuǎn)移到面板最后幾塊板的累積振動效應(yīng)可能被證明是過度的。

6.單個晶體和晶體振蕩器的處理

在個別電路板、晶體或晶體振蕩器處理不當(dāng)或掉落在工廠地板上的情況下，設(shè)備會受到一定程度的沖擊。這種沖擊水平取決于許多因素，如設(shè)備掉落的高度、掉落的力度、設(shè)備的質(zhì)量和表面積以及設(shè)備掉落的地板表面材料。如果掉落在地板上，根據(jù)上述因素，設(shè)備可能會受到超過設(shè)備數(shù)據(jù)表中規(guī)定的沖擊水平。建議小心處理印刷線路板、晶體或晶體振蕩器，以消除因處理不當(dāng)或掉落而引起的任何潛在問題。

7.操作員熟練程度計劃

Statek建議客戶熟悉J-STD-001培訓(xùn)和認(rèn)證計劃的內(nèi)容，并考慮讓其操作員參加該計劃，該計劃是由電子電路互連與封裝研究所（IPC）建立的行業(yè)共識培訓(xùn)和認(rèn)證項目。

Statek晶體HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振蕩器的操作指南

Statek表面貼裝晶體和振蕩器的焊接指南

1。介紹
Statek Crystal和振蕩器是密封的低熱質(zhì)量器件，在進(jìn)行焊接之前需要特別注意。為避免損害密封件的完整性或損壞裝置，溫度在最長允許時間內(nèi)不得超過最大允許峰值溫度。
  在此，我們?yōu)樽罡吖ぷ鳒囟葹?00℃或更低的表面安裝設(shè)備提供建議。對于通孔和高溫器件，請聯(lián)系工廠。在第二節(jié)中，我們介紹了一般準(zhǔn)則。在第3節(jié)中，我們按設(shè)備系列總結(jié)了指南。在第4節(jié)中，我們提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5節(jié)中，我們注意到不遵守這里給出的準(zhǔn)則的一些后果。
2。一般準(zhǔn)則
  對于最高工作溫度為200°C或更低的表面貼片晶振裝器件，我們建議回流焊溫度、時間和斜坡率不要超過表2中給出的限制。圖1中給出了這些器件的可接受的焊料回流分布的示例。

statek為其表面安裝設(shè)備提供了表1中給出的五種終端選項。

表1。短消息終止選項

Statek晶體HGXO3DSTSM320.0M,30/50/I振蕩器的操作指南

  SM1終端是鍍金焊盤，回流焊輪廓不得超過表2中給出的最大允許溫度、時間和速率，以避免損壞器件。

3。按設(shè)備系列列出的指南

3.1。CX表面貼裝晶體

所有CX系列表面貼裝(SM)晶體都具有高溫焊料密封邊緣。保持峰值溫度低于260℃，以避免焊料回流。

3.2。表面安裝振蕩器

  盡管Statek的許多表面安裝振蕩器都具有無焊密封，但對于最大工作溫度為200℃或更低的石英晶體振蕩器，我們建議在所有情況下將峰值溫度保持在260℃以下，以避免損壞振蕩器IC，并避免回流那些具有焊料密封的振蕩器的焊料。

如下如，最高工作溫度為200℃或更低的Statek表面安裝晶體和振蕩器的可接受焊料回流曲線