當下所有的便攜電子產(chǎn)品的主要趨勢是更小，更輕，更智能的產(chǎn)品，主要用于智能手機等移動設(shè)備和智能手環(huán)之類產(chǎn)品。其他主要趨勢包括擴展功能和更高性能，因為技術(shù)交叉授粉，并在各種設(shè)備中找到涉及各種媒體的創(chuàng)新應(yīng)用。在用于構(gòu)建這些器件的電子元件中，石英晶體單元在調(diào)節(jié)器件頻率和提供時鐘信號方面起著關(guān)鍵作用。因為這些單元依賴于石英晶振晶片或坯料的機械振蕩，所以它們必須以空心密封包裝生產(chǎn)。與諸如電容器或電阻器的其他部件相比，這些要求延遲了小型化。為了應(yīng)對電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，制造商積極尋求識別或制造更小，更薄的元件，推動小型石英晶體單元的發(fā)展。

  今天主要給大家介紹小日本的RIVER晶振的小型貼片晶振在實際應(yīng)用中一些優(yōu)勢，幫助你在選擇時候，能加清楚的了解到它的產(chǎn)品以及你自己設(shè)計需要什么樣的晶振產(chǎn)品。大河晶振較小的組件，發(fā)射的精細聚焦電子束可以精確控制焊接寬度。在石英晶體單元中，這使得密封寬度比傳統(tǒng)的縫焊更窄，這是較小元件的重要因素。

降低ESR值

  較小的包裝也需要較小的空白。然而，對于在厚度剪切模式下振蕩的坯料，例如AT切割坯料，較小的坯料具有較高的ESR值，相對于電路中的負電阻減小了振蕩余量。通過電子束密封，原則上，貼片晶振包裝在真空下密封，使得它們在密封后保持高真空狀態(tài)。這消除了否則會干擾空白振蕩的氣體，從而保持較低的ESR值。

更容易支持低頻

  使用AT切割石英晶體單元時，頻率越低（即空白越厚），ESR值越高。中提到的真空密封的較低ESR值的另一個優(yōu)點是這些單元更容易支持低頻。舉一個短距離無線系統(tǒng)的例子 - 制造商特別渴望找到更小的組件 - 用于藍牙模塊的24 MHz石英晶體單元中的最小封裝以前是2.0×1.6 mm。現(xiàn)在，FCX-07擁有支持該頻率的最小封裝。

更高的頻率精度

  通過電子束密封，每個包裝在10毫秒內(nèi)快速密封。由于使用精細電子束進行局部加熱，空白所受的任何熱應(yīng)力都可以忽略不計，從而最大限度地減少了由于熱應(yīng)力導(dǎo)致的密封過程中石英晶體諧振器的頻率變化。由此產(chǎn)生的元件支持更高頻率精度的規(guī)格，頻率偏差為±10 ppm。老化表現(xiàn)，由于來自水分或氧氣的氣體，無論是最初存在還是隨時間釋放，石英晶體單元的頻率趨于隨時間變化。然而，電子束密封將這種殘留或釋放的氣體減少到痕量以獲得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的石英晶體單元，提供更高的頻率精度。

高頻支持

  為了支持AT切割SMD晶振晶體單元中的更高頻率，必須將空白切割得更?。豪纾瑢τ?/span>80 MHz，切割為21μm。從便于制造和機械強度的角度來看，帶有小坯料的FCX-07超越了傳統(tǒng)部件。實現(xiàn)高生產(chǎn)率和低成本由于電子束密封比傳統(tǒng)的縫焊快得多（如[4]中所述），因此單個電子束密封站可以高效生產(chǎn)。該工藝消除了對接縫環(huán)（如縫焊包裝）和昂貴材料（如用金和錫合金焊接的包裝）的需要，從而降低了材料成本。