使用多個石英振蕩器或SAW諧振器可能為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計人員帶來問題，包括很長的石英晶體采購前置作業(yè)時間、頻率穩(wěn)定性、長期老化現(xiàn)象、溫度漂移和機械完整性。相形之下，只要將DSP為基礎(chǔ)的高效能頻率合成組件搭配低頻石英晶體就能發(fā)展出多頻率輸出的石英晶體振蕩器或壓控石英振蕩器（VCXO），溫補晶振同時大幅改善組件采購前置作業(yè)時間和機械強固性等使用高基波（HFF）石英晶體或表面聲波（SAW）振蕩器時常見的問題。 

  以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路技術(shù)（DSPLL）為振蕩器提供傳統(tǒng)設(shè)計無法實現(xiàn)的許多獨特功能。例如傳統(tǒng)做法須為不同頻率制造不同的HFF石英晶體或SAW諧振器，以DSPLL架構(gòu)為基礎(chǔ)的振蕩器，則能在所有產(chǎn)品中利用一顆規(guī)格較寬松的低頻石英晶體提供多頻操作能力，并將固定頻率振蕩器的輸出倍頻為使用者在10MHz到1.4GHz之間所指定的頻率。

  以SAW或HFF為基礎(chǔ)的現(xiàn)有解決方案需要電鍍和蝕刻等復(fù)雜的生產(chǎn)步驟來調(diào)校最終頻率，這使得產(chǎn)品交貨的前置作業(yè)時間最長達到八周。DSPLL技術(shù)則可透過電子調(diào)校來產(chǎn)生客戶所要的頻率，不但分辨率超過1ppb，產(chǎn)品供應(yīng)的前置作業(yè)時間也減少至一周左右。另外，把頻率產(chǎn)生和調(diào)諧功能移到混合訊號組件還能提供傳統(tǒng)技術(shù)所無法提供的效能與功能。

  精密CMOS技術(shù)的進步提高了電路的速度和運算能力，廠商因此能以DSP為基礎(chǔ)發(fā)展出強大的頻率合成組件，并利用它們設(shè)計高頻率、低抖動的新型石英振蕩器和壓控溫補振蕩器。這種把頻率合成組件與固定低頻率石英諧振器結(jié)合在一起的做法既可提供相當(dāng)于傳統(tǒng)石英振蕩器或壓控石英振蕩器的功能，又可在使用者指定的多個頻率下操作。 

  DSPLL還能將提供兩組或四組不同輸出頻率的組件整合至業(yè)界標(biāo)準的5×7毫米封裝，這比傳統(tǒng)解決方案節(jié)省七成五的電路板面積和四成的成本。這項特色的主要應(yīng)用范圍包括必須支持10G以太網(wǎng)絡(luò)、10G光纖信道和SONET（OC-192）等各種高速線路速率的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。