頻率產(chǎn)品在歷史上很少是設(shè)計(jì)工程師或購(gòu)買者的最高優(yōu)先級(jí)。然而，隨著RF集成在消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍，負(fù)責(zé)這些設(shè)備內(nèi)通信質(zhì)量的貼片晶振頻率組件正迅速變得非常重要。如今，設(shè)計(jì)師可能需要在開始鋪設(shè)電路板之前檢查他們想要使用的頻率技術(shù)的極限，而在冠杰電子，盡可能地回避這些限制是個(gè)人的使命。我們可以提供的技術(shù)發(fā)展迅速，每次新設(shè)計(jì)都會(huì)變得更好。

如何設(shè)計(jì)微型表面貼片封裝的最高頻率？這是一個(gè)經(jīng)典問題; 因?yàn)樵O(shè)計(jì)一種既需要高頻，也可以是MHz或GHz輸出的石英晶振應(yīng)用，而且還需要在這些頻率下實(shí)現(xiàn)低相位噪聲，以確保信號(hào)保真度。我們經(jīng)常被要求提供能夠滿足這兩個(gè)嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的頻率組件，特別是對(duì)于諸如變送器設(shè)計(jì)的應(yīng)用，工程師確實(shí)需要能夠達(dá)到更高的頻率，而不會(huì)通過增加額外的噪聲來(lái)影響他們的設(shè)計(jì)。

在這些情況下，我們總是建議盡可能使用基模晶體或包含基模晶體的石英晶體振蕩器，并盡量減少所需的PLL倍增量。倒置臺(tái)面技術(shù)的最新發(fā)展意味著現(xiàn)在可以為工程師提供我們的全新有源晶振，這是一種頻率高達(dá)315MHz的基本晶體，可用于創(chuàng)建具有極低相位噪聲的頻率源。對(duì)于需要完整振蕩器解決方案的工程師，這一款由基本石英晶體和內(nèi)置極低噪聲IC構(gòu)成，這意味著音頻應(yīng)用具有出色的抖動(dòng)性能。這兩款產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于分別是2520晶振和3225晶振.

為什么尺寸這么小呢,因?yàn)樾⌒突谑⒕д袷袌?chǎng)中一直是一個(gè)長(zhǎng)期趨勢(shì)，因?yàn)樗呀?jīng)在大多數(shù)技術(shù)市場(chǎng)中存在多年，供應(yīng)商開始提供超小型1.2x1.0mm封裝的石英元件。當(dāng)通過減小物理晶體坯料的尺寸而在這種小型化水平上制造晶體元件時(shí)，要克服許多挑戰(zhàn)。這些包括運(yùn)動(dòng)阻力的增加，Q的減少和可達(dá)到的最小頻率的增加。還必須更新封裝內(nèi)的安裝技術(shù)，以確保小封裝內(nèi)的最佳晶體性能和可靠性。我們的GSX-211超小型1.6x1.2mm封裝（適用于高頻）和更小巧的手表晶體，采用1610貼片晶振封裝，均實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的小型化進(jìn)程