目前在有源晶振中，對(duì)石英晶體振蕩器頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法

主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類(lèi)型：

（1）TCXO晶振間接補(bǔ)償型：間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類(lèi)型，模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與石英晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線(xiàn)性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使有源晶振頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。

（2）溫補(bǔ)晶振直接補(bǔ)償型:直接補(bǔ)償型有源晶振是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在TCXO振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求有源晶振精度小于1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

TCXO溫補(bǔ)晶振發(fā)展現(xiàn)狀，石英晶體振蕩器在近十幾年中得到長(zhǎng)足發(fā)展,早在銀行ATM設(shè)備,GPS衛(wèi)星定位,網(wǎng)絡(luò)傳輸機(jī)中都有用到其中在精密有源晶振的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)方面，日本居領(lǐng)先和主宰地位。 在70年代末汽車(chē)電話(huà)用有源晶振的體積達(dá)20?以上。