在石英晶振中晶振尺寸大小一直都在不斷變化中，無論是插件音叉晶振還是SMD貼片晶振，封裝尺寸之爭從未停息過，尤其是在貼片晶振中競爭更為激烈。

KDS晶振公司采用全新的生產方式，材料選用上等的導電膠和陶瓷表面封裝以及蓋子原料，使石英晶體諧振器可以做到商業(yè)化更小、更薄、更輕，可以使被應用的電子產品節(jié)省更多的模壓SIP模塊，展現(xiàn)出更好的商業(yè)價值。一般來說，晶振的尺寸越小就越難保證精準度高，和封裝時晶體的安裝位置，為了解決這個難題，KDS株式會社運用了自家最新研究出來的焊接密封技術，利用單片結構在不導電膠的情況下集成握持部和諧振部，破解了技術的問題。

如果說日本本土最知名，最受國內生產廠家歡迎的品牌，可能非KDS晶振莫屬了。日本KDS株式會社放下的石英晶體諧振器和有源晶振眾多，達到幾百種并且還在不斷的研發(fā)新產品。幾乎每年KDS晶振公司都會傳出新品的消息，今年更是來了個重磅消息，他們研制出全世界最小，最薄的石英晶振。

石英晶體諧振器：DX1008J晶振(1.0*0.8*0.13mm)、DX0806J晶振(0.8*0.6*0.13mm)

OSC普通振蕩器：DS1008J晶振(1.0*0.8*0.23mm)

TCXO溫補晶振：DB1008J晶振(1.0*0.8*0.23mm)

這次的研發(fā)成果足以震驚整個業(yè)界，驚訝KDS株式會社非凡的創(chuàng)新能力和堅持不懈的精神，并且是同時公布了幾款，包括普通無源的貼片石英晶振，和高端特殊的石英晶體振蕩器。KDS晶振一直以來以產品數(shù)量種類多，品質好，精度高得到世界各地用戶的支持，這次一下子推出這么多款優(yōu)質的晶振，既可以回報客戶多年的認可，也能為大家?guī)碡敻?，實現(xiàn)共享。接下來我分類帶大家看一下全球最小最薄的SMD晶振，讓大家可以一目了然。

我司冠杰電子做為KDS晶振深圳一級代理商，擁有優(yōu)先的訂購渠道，目前這幾款超小超薄型石英晶振可提供樣品，計劃于2018年5月份開始，正式大規(guī)模的批量生產，滿足市場需求。

KDS晶振新產品規(guī)格參數(shù):