臺(tái)灣晶技發(fā)表全新開(kāi)發(fā)之高頻,低相位噪聲晶振，其封裝尺寸為7.0mm x 5.0mm x 1.7 mm。藉由高頻石英晶體與數(shù)字任意頻率鎖向環(huán)芯片技術(shù)(digital fractional-N PLL technology)，產(chǎn)品頻率最高可支持至2.1GHz，且具備下述多種輸出模式(LVPECL/LVDS/HCSL)。此外，其特殊的振蕩器模塊回路設(shè)計(jì)，亦具備150fs (12kHz~20MHz)低相位噪聲特性與低消耗功率。又透過(guò)內(nèi)置濾波電路設(shè)計(jì)，是以無(wú)須外加其他組件，可大幅節(jié)省整體設(shè)計(jì)空間，為業(yè)界現(xiàn)今最佳選擇之一。

主要應(yīng)用于Fiber channel, SAS/SATA…等光通訊高速數(shù)據(jù)傳輸及服務(wù)器、電信通訊設(shè)備。最近在諸如5G/LTE等信息和電信領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展高速通信，4K/8K視頻通信，汽車(chē)通信設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)，對(duì)高穩(wěn)定，高質(zhì)量石英晶體振蕩器的支持提出了越來(lái)越高的要求。然而，需要解決與各種戶(hù)外操作相關(guān)的振動(dòng)環(huán)境，冷卻風(fēng)扇，與通信設(shè)備一起使用的無(wú)人機(jī)和可能的其他來(lái)源在系統(tǒng)使用期間影響貼片晶振并損害電信質(zhì)量。關(guān)于可用的各種電信系統(tǒng)，對(duì)快速發(fā)展的多級(jí)調(diào)制的影響系統(tǒng)。

為了滿(mǎn)足這些需求，TXC開(kāi)發(fā)了一種具有卓越抗振性能的新型壓控晶體振蕩器使用光刻技術(shù)和應(yīng)力分析模擬的性能。該產(chǎn)品的g-靈敏度低至0.1 ppb/G，是業(yè)內(nèi)最低的比相同尺寸的傳統(tǒng)溫度補(bǔ)償振蕩器好10倍以上。它提供了超越MEMS振蕩器性能的明顯優(yōu)勢(shì)，并支持高穩(wěn)定性，在各種環(huán)境中提供高質(zhì)量的設(shè)備性能。TXC仍致力于高質(zhì)量，高速度領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)工作基于該技術(shù)廣泛應(yīng)用于振蕩器和其他晶體的通信設(shè)備。

產(chǎn)品圖

產(chǎn)品尺寸

晶振參數(shù)