我們都知道貼片晶振的超小化、超薄化、超輕化是勢(shì)在必行的，那么你知道現(xiàn)有的SMD晶振里到底有多小、多薄、多輕嗎？下面然我們一起來(lái)看看這些黑科技吧。

晶體行業(yè)因年銷量NO1而名聲大震的愛(ài)普生晶振公司MHZ晶體單元中最小體積也有1.6*1.2*0.35mm；KHZ晶體單元最小封裝尺寸達(dá)到1.6*1.0*0.5mm。

更小的貼片晶振出現(xiàn)了。晶體技術(shù)最為成熟的當(dāng)選日產(chǎn)企業(yè)，雖然某些方面，日系的產(chǎn)品會(huì)讓人感到排斥，但憑心而論，電子產(chǎn)品，日產(chǎn)企業(yè)總是走到最前端，日本京瓷晶振中的MHZ晶體單元最小尺寸封裝僅僅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶體單元最小尺寸僅有2.0*1.2*0.6mm。我們除了關(guān)心貼片晶振的長(zhǎng)寬，對(duì)于京瓷研發(fā)出來(lái)的1.2*1.0*0.3mm，我們應(yīng)該更多關(guān)注與它的厚度，絕大部分的進(jìn)口晶振，包括日系產(chǎn)業(yè)，在縮小晶振長(zhǎng)寬的時(shí)候，往往晶振厚度會(huì)增加。而京瓷在縮小的同時(shí)，也將厚度減小到0.3mm，不知道該款貼片晶振的應(yīng)用又會(huì)給我們帶來(lái)什么樣的黑科技。

也許在你認(rèn)為晶振厚度0.3mm的貼片晶振應(yīng)該已是極限了吧，談及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中，最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm的1210石英晶體，盡管厚度與京瓷而論，厚度競(jìng)爭(zhēng)只有0.05mm，但正是行業(yè)中這爭(zhēng)相奪毫的竟?fàn)帲艜?huì)帶來(lái)讓人意想不到的進(jìn)步。

在晶體世界最開(kāi)始，大型化的貼片晶振，像7050石英晶振那些，當(dāng)然，我們不應(yīng)該首先提及到貼片晶振，因?yàn)槲覀円啦寮д癫攀蔷д窠绲谋亲?，而現(xiàn)今我們所見(jiàn)的貼片晶振，都由圓柱晶振演變而來(lái)。這一演變的因素?zé)o不關(guān)乎于：1，節(jié)約主板空間大?。?/span>2，節(jié)約制作時(shí)間，可自主貼片機(jī)SMD。人類永遠(yuǎn)都是在對(duì)比的環(huán)境中一步一步前進(jìn)，節(jié)約時(shí)間的可自主SMD的貼片晶振已然不能全方面的滿足人類的需求了。

當(dāng)我們還在關(guān)心最小型化的石英晶振封裝之時(shí),日本的三家知名晶體制造企業(yè)將關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)移到晶振的厚度,在晶振長(zhǎng)寬同時(shí)減小的同時(shí),也將晶振厚度縮小到讓我們意想不到的視覺(jué),  因此現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中，盡量的縮小體積是一個(gè)追求的目標(biāo)，不管是對(duì)于晶體來(lái)說(shuō)， 還是其他類型的零件，只要是電子類型的產(chǎn)品，都是需要這樣做的。

為了能夠滿足超輕薄化電子產(chǎn)品給我們帶來(lái)的便捷式與未來(lái)式，現(xiàn)在在很多的電子產(chǎn)品，包括已經(jīng)肉眼無(wú)法識(shí)別的晶振，體積都控制到讓人嘆為驚止的地步。對(duì)于晶體而言，進(jìn)一步的對(duì)SMD晶振的體積進(jìn)行改小，無(wú)疑是扔給晶振技術(shù)人員又一大難題，同時(shí)也考驗(yàn)了機(jī)器的生產(chǎn)性。晶振并不是原材料，當(dāng)屬于部件，當(dāng)然晶振的合成需要內(nèi)部芯片與封蓋而組成，因此小型化的貼片石英晶振在生產(chǎn)過(guò)程中是相當(dāng)困難的，既要保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性之時(shí)，還要保證小型化的封裝。